科技创新奖申报材料(TMMD公司)-项目研制工作总结报告—.docVIP

PAGE 1 PAGE 24 项目研制工作总结报告 项目名称： PCB废液（水）综合治理与利用技术 适用范围： 1）本项目成果适用于：PCB废（水）及其污泥的综合治理与资源化利用；其它含铜电镀废液及污泥、含镍电镀废液及污泥、含锡废液等有价金属回收与治理及高浓度氨氮回收处理等。 2）项目推出的再生产品包括：碱式氯化铜（BCC）、结晶型（α）碱式氯化铜（TBCC）、饲料级硫酸铜、三氯化铁、氯化镍、硫酸镍、海绵锡、锡酸钠、氯化铵、氨水、蒸馏水等，产品应用于电子、农业、化工、电镀、环保等多个领域，前景广阔。 1 项目技术内容及研制过程 1.1 PCB废液、废水的产生及处理方式 印制线路板（Printed Circuit Boards，PCB）是现代电子和信息产业的基础产品,近年发展迅猛。目前，我国线路板加工总量占总全球总量的30%以上，主要分布在珠三角与长三角一带。 在PCB制作过程中产生大量的废液、废水，含有铜、铅、镍、锡等有价金属及浓度极高的氨氮，成份复杂，水质变化大，污染指数高。本项目采用分类收集、分质处理的方式对其进行综合治理及资源化回收利用。 本项目对线路板生产过程中产生的废液、废水及污泥的处理方式见表-1。 表－1 PCB废液、废水、污泥的处理方式及去向一览表 处理 步骤 废液、废水、污泥种类 来源 特性 处理方式 或方法 去向 备注 分步 提取 有价 金属、推出 再生 产品 沉铜废 液（水） 化学沉铜工序 含EDTA络合物废水、碱性母液，Cu2+浓度高 1）废水进入PCB生产单位污水处理系统处理；2）收集废液进行铜回收，进入BCC、 TBCC、硫酸铜再生产环节，该环节生产的污水进入氨氮回收环节。 1）废液进入TNND基地处理；2）废水就地处理后达标排放；3）回收含铜污泥至TNND处理基地 电镀废液（水）（镀铜/镀镍） 电镀 工序 铜、镍、氨氮含量高 1）废水进入PCB生产单位污水处理系统处理；2）收集废液进行铜回收，进入BCC、 TBCC、硫酸铜再生产环节，该环节生产的污水进入氨氮回收环节。 1）废液进入TNND基地处理；2）废水就地处理后达标排放；3）含铜、含镍污泥进入TNND处理基地。 蚀刻 废液 蚀刻 工序 分酸性氯化铜蚀刻废液、碱性铜氨蚀刻废液和含镍FeCl3蚀刻废液，有价金属含量高，氨氮含量高 收集废液集中处理，回收有价金属，进入BCC、TBCC、硫酸铜、氯化镍等在生产环节 1）废水进入氨氮回收环节；2）回收铜泥至TNND处理基地集中处理。 退锡废 液（水） 退锡 工序 锡、铅、铜、氨氮含量高 回收有价金属，获得再生产品海绵锡、硒酸钠、硫酸铅等 污水氨氮含量高，直接进入气提蒸氨环节 高浓度 有机废 液（水） 干菲林车间的干膜废液、废水 干膜母液COD高达8000mg/L以上，废水COD一般在1500mg/L左右 进入PCB生产单位污水处理系统，普遍使用酸析+ Fenton试剂法进行前处理 无回收价值，不宜收集外运，就地处理，达标排放 湿绿油车间显影废液、废水 COD在10000 mg/L以上 进入PCB生产单位污水处理系统，普遍使用酸析+ Fenton试剂法进行前处理 无回收价值，不宜收集外运，就地处理，达标排放 普通含 铜废水 来源于各个工艺流程的清洗用水 Cu2+浓度较低，占含铜污水排量的90%以上 进入PCB生产单位污水处理系统。 1）废水达标排放； 2）回收铜泥至TNND基地集中处理 含铜污泥 回收铜泥 铜、镍含量高 萃取回收铜，进入BCC、TBCC、硫酸铜再生产环节 铜回收后，进入污泥稳定化程序 可与其它电镀厂的含铜污泥一起处理 含镍污泥 回收镍泥 铜、镍含量高 萃取回收镍，获得再生产品硫酸镍 镍回收后，进入污泥稳定化程序 可与其它电镀厂的含镍污泥一起处理 氨氮 回收 处理 高浓度 氨氮废水 （TNND基地） 基地 TBCC （BCC）生产车间 BCC、TBCC母液氨氮高达40g/L 六效蒸发、 结晶，获得再生产产品氯化铵及蒸馏水 部分循环蒸馏，部分进入汽提蒸氨环节 氯化铵蒸馏母液及其它工序 氯化铵蒸馏母液氨氮高达60g/L，与其它废水混合、稀释后浓度降低 气提蒸氨，冷凝回收， 获得再生产品氨水 氨氮浓度已大大降低，进入基地污水处理系统进行深度处理 废水深度处理 TNND基地 废水后续处理 回收有价金属及氨氮后的废水 有价金属离子及氨氮浓度较低， 采用氯氧化法等物化法处理 达到国家综合污水排放二级标准 污泥深 度处理 TNND基地污泥稳定化处理 含铜、含镍污泥回收铜、镍后的后续处理 有价金属含量较高 加硫化钠 作为硫化物资源卖掉 类似自然界矿物成份，稳定且品位高 有价金属含量较低 加螯合剂进行稳定化处理 安全填埋 进入惠州危险固废处理中心（TNND环保承建、营运） 1.2 PCB废液（