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HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片 ……………………………………………………- CopperFoilamp;Laminate………? ■HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合 激光钻孔的半固化片 (江南计算机技术部研究所214083)高艳丽朱斌编译 摘要应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点. 关键词HDI激光钻孔涂树脂铜箔无纺布微孔 LaserDrillablePrepregAlternativetoResinCoated CopperFoilforHDIApplications GaoYl柚liZhuBin AbstractThispaperdiscussestheattributesandshortfallsoflaserdrillableprepregsincomparisontoother materialtypescommonlyusedinHDIapplications. Keywordshighdensityinterconnectionlaserdrillnon—reinforcedresincoatedcopperfoils non—wovensubstratesmicrovias 1涂树脂铜箔 涂树脂铜箔具有优异的激光钻孔性能和孔壁质 量,同时也有其劣势和局限. 由于是不含增强材料的树脂涂覆在铜箔处理过 的一面,材料本身的特性要求在产品的生产过程中要 格外小心.特殊的树脂体系被混合在一起并且要易于 控制和加工而不致断裂.这些树脂和普通FR一4树脂 体系可能具有不同的化学性质,但是和其制成的材料 也具有良好的相容性和结合能力,这样的结果是得到 一 种混合材料.这种混合材料是一种值介于140℃ 到l70℃之间的FR一4材料.这种树脂通常需要特殊的 储存条件以延长其有效期. 在实际应用中,如果要求外层介质层较薄并且 厚度要容易控制以满足阻抗要求时,涂树脂铜箔的优 势就迅速下降了.采用一种双重涂覆工艺,最终得到 一 种C一阶/B阶涂树脂铜箔,因为其中加入了介厚 控制的元素,这种铜箔有助于满足介质层较薄的要 求.通过C一阶薄膜保证最小的绝缘层厚度,但是树 脂仍然可以流动以填满图形和导通孔,从而满足全板 积层的需要. 随着线宽,间距越来越小,对位越来越重要,尺 寸稳定性和非顺序积层的可预测性也成为一个关注的 焦点.涂树脂铜箔也很容易把内层图形印到外层铜箔 上,可能导致外层制作过程中连接断开,尤其是在精 细线路普遍的今天. 2普通半固化片 随着HDI板变得越来越薄,设计也越来越复杂, 线宽间距也越来越密,增强材料的重要性日益显着. PrintedCircuitInformation印制电路信息2006No.I…….. ………? CopperFoilamp;Laminate……………………………………………………?? 当玻纤布增强半固化片和涂树脂铜箔的结构和设计适 应性相比较时,标准玻纤制成的普通半固化片表现 其固有的特性优势. 工业用标准l06,l080和2l13玻纤所用的基本卜 都是一个椭圆形丝束,编织以后有明显玻纤密集区, 涂覆树脂时也有明显的树脂密集区(见图1).这些区 域会在材料中产生不均匀性,结果导致激光钻孔过程 中局部烧蚀情况不同.玻纤密集区在激光钻孔过程中 很难清除并且需要更多的激光脉冲数. 不一定非要使用普通半固化片,但是需要发展 更好的替代品. 3适合激光钻孔制程的半固化片 玻纤制造技术的发展,也就是玻纤生产厂商利 用不同的技术对其进行整平和伸展最后得到编织好的 玻纤布,这些玻纤布外形平滑,纱束沿着织物区域分 布.这些特征在图l和图2中的比较中可以得到证实. 图1普通的2113玻纤布 图2激光钻孔用3113玻纤布 用这种平滑的玻纤布制成的半『古I化片在结构上 更加均匀.x—Y平面}玻纤和树脂密集区域分布的不 均匀性被减到最小.纱束罩叠处的厚度也因为其平滑 而被减到最小,而此处在激光钻孔制程中需要的脉冲 数往往较多.结构均匀的一个好处是钻孔参数会比较 一 致,而不会受到由于局部域玻纤和树脂的比例差 异造成钻孔效率,孔到孔的差异的影响. 表l提供了涂树脂铜箔,常规吲化片和由可激 光钻孔玻纤制成的半固化片之『HJ的相关特性的比较. 虽然由可激光钻孔玻纤制成的半同化片进行激光钻孔 时需要的脉冲数不像涂树脂铜箔那么少,但是,相比 于常规半固化片而言,已经有明显减少,并且孔壁质 量优异. 这种半固化片优于涂树脂铜箔之处在于比无支 撑树脂中的断裂少,绝缘层的玻纤增强了其尺寸稳定 性,内层图形不易凸现并且外层铜箔和Layer2/Layer N—l之间的绝缘层厚度易于控制. 图4和图6所示的是改进的1080激光钻孔半固化 片钻孔后得到的孔壁质量,而图3和5所示的是普 通l080半固化片