电子元件生产环评报告补充.doc

变更内容介绍 生产规模和产品方案 本项目工艺不发生变化，变化的是工艺设备和生产原料，变更后，产品规模、种类、规格均不发生变化，产品质量提高。本项目年产晶体管和双列直插式元器件 产品方案及生产规模序号 产品名称 数量 1 晶体管 TO-92系列：TO-92、TO-92S、TO-92L； TO-251、TO-252、TO-126、TO-220 SJ/T 10150-91、 YS/T 678-2008、 SJ/T 11126-1997、 SJ 3262-89、 SJ/T 11363-2006 6 2 双列直插式元器件 合计 8 本项目产品分别执行以下标准： SJ/T 10150-91《电子器件图形库电阻器、电容器、电感器图形》； YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝SJ/T 11126-1997《电子器件用酚醛系包封材料》； SJ 3262-89《电子件包封材料通用技术条件》； SJ/T 11363-2006《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》。 车间布置调整介绍 由于泽华电子引进2条全自动一体化电镀锡生产线，取代原有人工操作，建成后，为更好的提高生产效率，对车间布置进行调整。原环评中电1#楼1F电镀锡间与切中筋间合并为电镀锡间，2F仓库改为本成品堆放区、自动测试和粘片、键合间、包装间、打字间、改为仓库；2#楼1F粘片、键合间改为切中筋、打印间、动力间改为仓库、包封间和仓库合并为包封间，2F测试、打字、编带间改为粘片、键合间，仓库改为维修间，3F会议室改为包装间、仓库改为底筋间、右侧仓库改为测试、编带间。详见图车间平面布置图1-1和1-2。 根据现有情况，对泽华电子主体、公用和辅助工程重新核实，相关变化可见表2。 表2 项目组成 序 工程 类别 环评内容 变更后 1 主体工程 电子元件生产线一套，年产电子元件8亿只。 未变化 划片间 1#楼1F，将晶圆处理成独立芯片 未变化 粘片、键合间 1#楼1F，1#楼2F，2#楼1F，将芯片装到引线框上，并用铜丝焊接 1#楼1F，2#楼2F 塑封间 1#楼1F，将框架用塑封料包裹起来 2#楼1F 去溢料间 1#楼1F，2#楼1F，去除塑封料上的溢料、毛刺、飞边 未变化 电镀锡间 1#楼1F，在工件上镀锡，防止锈蚀，提高易焊性 未变化 切中筋间 1#楼1F，2#楼2F，切除工件中间部位横筋 2#楼1F 切底筋间 1#楼2F，2#楼2F，将工件分开，形成独立产品 2#楼3F 2 辅助工程 给排水 给水由向阳工业集中区供给，年用水量13920m3，其中生产用水12780m3/a，生活用水1140m3/a； 产生废水经厂区内污水处理系统处理后，排入辽阳县污水处理厂，年排放量7600m3/a； 生活污水经化粪池处理后，排入辽阳县污水处理厂排放量969m3/a。 未变化 供配电 供电由向阳工业集中区提供，厂内安装500kVA变压器一台，耗电量30万kW?h。 未变化 热力 由辽阳县热源厂集中供热，供热面积11173m2，目前向阳工业集中区供热管网尚未铺设至项目位置，本项目生产车间不采暖，办公室及宿舍采用电采暖。 未变化 3 储运工程 化学原料贮存间 堆放清模剂、氧化剂、活化剂、硫酸亚锡、光亮添加剂、磷酸三钠、氢氧化钠等、絮凝剂、金属捕捉剂等 取消硫酸亚锡、磷酸三钠 原料间 堆放晶圆、引线框架等 未变化 仓库 生产车间每层均设置仓库，堆放半成品及成品 1#楼2F、3F、2#楼1F、2F 危险废物贮存间 1#楼1F，面积100m2，同时做地面防渗处理 实际面积150m2 4 公用工程 综合办公楼 4F综合办公楼一栋(包括食堂) 未变化 5 环保工程 废水处理 污水处理系统一套，采用化学法，废水处理能力50m3/d。处理后pH值在6~9之间，重金属去除率达到95%。 未变化 固体废物 建设30m2危险废物临时贮存间 实际面积150m2 危废临时储存间地面防渗及导流渠 建设20m2一般固废临时贮存间 实际面积30m2 6 依托工程 供水 本项目用水依托辽阳县现有铁东、铁西两座水厂，供水能力2.2万m3/d，本项目用水量12.5m3/d，满足本项目用水需求。 未变化 排水 辽阳县污水处理厂，日处理能力为3.5万m3/d，现接纳辽阳县生活及生产污水2.5万m3/d，本项目外排废水25.3m3/d，满足接纳本项目排水要求； 未变化 供热 采暖辽阳县热源厂集中供热，本项目需采暖面积11173m2，可满足本项目供暖需求。 未变化 供电 用电依托向阳工业集中区内变电所，容量4万kVA，可满足本项目用地需求。 未变化 设备变更介绍 根据环评内容中生产工艺流程介绍