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PCB线路板其他相关中英文对照： 1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side 3、 支撑面：supporting plane 4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor 6、 信号地线：signal ground 7、 信号速率：signal rate 8、 信号标准化：signal standardization 9、 信号层：signal layer 10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk 12、 电容：capacitance 13、 电容耦合：capacitive coupling 14、 电磁干扰：electromagnetic interference 15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding 16、 噪音：noise 17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility 18、 特性阻抗：impedance 19、 阻抗匹配：impedance match 20、 电感：inductance 21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip 23、 带状线：stripline 24、 探测点：probe point 25、 开窗口：cross hatching 26、 跨距：span 27、 共面性（度）：coplanarity 28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board 30、 芯板：core board 31、 薄基芯：thin core 32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line 33、 阀值：threshold 34、 极限值：threshold limit value(TLV) 35、 散热层：heat sink plane 36、 热隔离：heat sink plane 37、 导通孔堵塞：via filiing 38、 波动：surge 39、 卡板：card 40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks 41、 薄型多层板：thin type multilayer board 42、 埋/盲孔多层板： 43、 模块：module 44、 单芯片模块：single chip module (SCM) 45、 多芯片模块：multichip module (MCM) 46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multi chip module (MCM-L) 47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version of multi chip module (MCM-C) 48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D) 49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it) 50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE) 51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling 52、 对准标记：alignment mark 53、 基准标记：fiducial mark 54、 拐角标记：corner mark 55、 剪切标记：crop mark 56、 铣切标记：routing mark 57、 对位标记：registration mark 58、 缩减标记：reduvtion mark 59、 层间重合度：layer to layer registration 60、 狗骨结构：dog hone 61、 热设计：thermal design 62、 热阻：thermal resistance