现场远传仪表及执行机构检修规程及故障判断方法汇总.docxVIP

现场远传仪表及执行机构检修规程及故障判断方法（内容纲要）压力、差压变送器部分EJA压力差压变送器（1）、EJA压力变送器的简单原理（2）、常见故障及检查、处理方法罗斯蒙特压力差压变送器罗斯蒙特多参数差压变送器E+H压力变送器其他品牌压力、差压变送器流量部分科氏力质量流量计热式质量流量计一体化孔板流量计平衡孔板流量计涡街流量计转子流量计电磁流量计温度部分热电阻及现场温度变送器的测温方式热电偶测温方式一体化温度变送器液位、料位部分双法兰差压变送器射频导纳料位计导播雷达液位计调节阀气动直行程薄膜调节阀气动角行程气缸调节阀电动直行程调节阀气动切断阀1、单作用气动切断球阀2、双作用气动切断球阀3、单，双盘阀PLC系统西门子PLCDCS系统一期霍尼韦尔TPS系统二期横河CS-3000控制系统（内容）压力、差压变送器部分EJA压力差压变送器（1）EJA压力变送器的简单原理由单晶硅谐振式传感器上的两上H形的振动梁分别将差压、压力信号转换成频率信号，送到脉冲计数器，再将两频率之差直接传递到CPU进行数据处理，经D/A转换器转换为与输入信号相对应的4~20mADC的输出信号，并在模拟信号上叠加一个BRAIN/HART数字信号进行通信。 膜盒组件中内置的特性修正存贮器存贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据，经CPU运算，可使变送器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。 通过I/O口与外部设备（如手持智能终端BT200或275以及DCS中的带通信功能的I/O卡）以数字通信方式传递据，即高频2.4kHz(BRAIN协议)或1.2kHz(HART协议)数字信号叠加在4~20mA信号线上，在进行通讯时，频率信号对4~20mA信号不产生任何的影响。单晶硅谐振传感器的核心部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（MEMS），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁（H型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又确保振动时不受空气阻尼的影响。谐振梁振动原理 硅谐振梁处于由永久磁铁提供的磁场中，与变压器、放大器等组成一正反馈回路，让谐振梁在回路中产生振荡。受力情况 当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变，中心处受至压缩力，边缘处受到张力，因而两个形状振梁分别感受不同应变作用，其结果是中心谐振梁受压缩力而频减少，边侧谐振梁因受张力而频率之差对应不同的压力信号。EJA优良性能 1、 优良的温度影响特性 2、 优良的静压影响特性 3、 优良的单向过压特性EJX系列产品： 是采用单晶硅传感器的高品质的电子差压变送器，适用于液体、气体或蒸汽的流量以及液位、密度和压力测量。可以通过内藏显示表或BRAIN协议或HART通讯协议显示其静压。还具有快速响应、通讯协议远程设定、自诊断功能以及任选高/低压力报警状态输出功能等特征。可提供FF现场总线型。 EJX系列标准配置具有TUV认证。除FF现场总线型外都适用于SIL2场合。（2）常见故障及检查、处理方法内藏指示计显示BT200原因出错时的输出状态措施NoneCOODEr.01CAP MODULEFAULT膜合错误用D53参数设置，输出信号（保持，高、低）更换膜合Er.02AMPMODULEFAULT放大器错误用D53参数设置输出信号（保持，高、低）更换放大器Er.03OUT OF RANGE输入超出膜合测量极限输出上限值或下限值检查输入Er.04OUT OF SPRANGE静压超出规定值显示当前输出检查静压Er.05OVER TEMP(CAP)膜合温度越界（-50～130度）显示当前输出采取热隔离或加强散热，保温度在界内Er.06OVER TEMP(AMP)放大器温度越界（-50～95度）显示当前输出采取热隔离或加强散热，保温度在界内Er.07OVER OUTPUT输出超出上、下限值输出上限值或下限值检查输入和量程设定，并视需要作修订Er.08OVERDISPLY显示超出上、下限值显示上限值或下限值检查输入和显示状态，并视需要给予修订Er.09ILLEGAL.LRVLRV超出设定立即保持错误发生前的输出检查LRV,并视需要修改Er.10LLEGAL.HRVHRV超出设定立即保持错误发生前的输出检查HRV,并视需要修改Er.11HLEGAL SPAN量程超过设定值立即保持错误发生前的输出检查量程，并视需要更改Er.12ZERO ADJ OVER调零太大显示当前输出重新调零（3）检修操作规程启表操作检查引压阀、排污阀及三组阀两侧的高低压截止阀是否关闭，三组阀中间的平衡阀是否打开。开高低压侧的引压阀，将过程流通引入导压管。缓慢打开高压截止阀，将过程流通引入测压部。关闭高压截止阀。缓慢打开低压截止阀，使测压部分完全充满过程流体。关闭低压截止阀。缓慢