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IPC技术资料目录大全IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件（参见） 这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！●IPC/EIA J-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗●IPC/EIA J-STD-026倒裝晶片用半導體設計標準●IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類●IPC/JEDEC J-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用●IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡●IPC/JPCA-2315高密度互連與微導通孔設計導則●IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範●IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊●IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例●IPC-1131印製板印製造商用資訊技術導則●IPC-1902/IEC 60097印製電路網格體系●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準●IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準●IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求●IPC-2524印製板製造資料品質定級體系●IPC-2615印製板尺寸和公差●IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南●IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求●IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範●IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法●IPC-4121多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）●IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法●IPC-4411聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法●IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）●IPC-6011印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）●IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）●IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範●IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範●IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施●IPC-7525網版設計導則●IPC-7711電子組裝件的返工●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正●IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算●IPC-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則●IPC-9201表面絕緣電阻手冊●IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）●IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）●IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制●IPC-A-600F印製板驗收條件●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊●IPC-AI-641A焊點自動檢驗系統用戶指南●IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規範●IPC-C-406表面安裝連接器設計及應用導則●IPC-CA-821導熱膠粘劑通用要求●IPC-CA-821導熱粘接劑通用要求●IPC-CC-830A印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）●IPC-CF-148A印製板用塗樹脂金屬箔●IPC-CF-152B印製線路板複合金屬材料規範●IPC-CH-65A印製板及組裝件清洗導則●IPC-CI-408使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則●IPC-CM-770D印製板元件安裝導則●IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則●IPC-D-316高頻設計導則 ●IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則●IPC-D-322使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南●IPC-D-325A印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求●IPC-D-32