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铜浸镀锡层形成过程分析 第7卷第6期 2009年12月 福建工程学院 JournalofFujianUniversityofTechnology Vo1.7NO.6 DeC.2oo9 文章编号:1672—4348(2009)06～0587—05 铜浸镀锡层形成过程分析 刘雪华 (福建工程学院材料科学与工程系,福建福州350108) 摘要:以硫脲作为电位调整刺,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制 备了锡镀层.采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构.根 据数码相机微距照片进行宏观分析.研究表明,该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层.无 枝晶形成.该镀层主要相结构为体心四方的白锡.镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核,平面 层状生长和镀层致密化排列3个阶段. 关键词:浸镀锡;宏观形貌;微观形貌;相结构;镀层形成 中图分类号:TG146.1文献标识码:A Formationprocessofimmersiontincoating LiuXuehua (1.MaterialsScienceandEngineeringDepartment,FujianUniversityofTechnology,Fuzhou350108,China) Abstract:Tincoatingswerepreparedbyimmersionnplatingoncoppersubstrate.Anacidplating solutionwasused,inwhichthioureawasaddedasthepotentialadjustingagentandstannousmeth?anesulfonateastheprimarysalt.Thetincoatingwascharacterizedbyafieldemissionscanningelec?tronmicroscopy(FESEM)andtheX梤aydiffraction(XRD).Themacroseopicalmorphologywas studiedbythenumeralphotos.Theresultsshowthatglossyandcompacttincoatingscanbeob?tainedbyimmersionplatinginthemethanesulphonicacidbasedplatingbathswithoutdendritetin growth.Themainphasestructureofthecoatingistinwithbody梒enteredtetragonalcrystallinestruc?ture.Theformationofthecoatingcanbedividedintothreestages:exquisiteinstantaneousnuclea?tion,planarsandwichgrowthandcoatingclosed梘rainedgrowth. Keywords:immersiontin;macorscopicalmorphology;microcosmicmorphology;phasestructure; formationprocessofcoating 引言 浸镀可以获得不同粒度,厚度均匀,焊接性能 好,有一定抗氧化和抗腐蚀能力的镀层,在电子工 业产品及PCB领域中具有广泛的应用前景…. 浸镀工艺多用于镀金和镀银等,工艺成本低,可能 成为未来最有前途的浸镀技术之一J.由于采 用置换方式进行,浸镀所获得的组织通常是较为 疏松的,其镀层的沉积模式通常被认为是岛状生 长,并逐渐连成一片,较长时间的镀覆通常产生三 维生长,并最终形成枝晶H-5].目前,对浸镀锡的 研究主要集中在工艺研究上,但有关显微形貌和 形成过程的研究不多,故要想更为有效地控制工 艺过程,特别是获得较为准确的浸镀工艺的终了 时问便很困难.本文采用硫脲作为电位调整剂, 以甲烷磺酸锡为主盐的酸陛溶液作为镀液,在铜基 收稿日期:2009—06—11 基金项目:福建省属高校项目(2007F5003) 作者简介:刘雪华(1975一),女(汉),湖北武汉人,讲师,在职博士研究生,主要从事金属表面技术的研究. 588福建工程学院第7卷 材上采用浸镀方法制备镀锡层,观察到明显非常 致密的镀层.经过对相结构和宏观,显微形貌随 镀覆时间的变化进行详细分析,表征了甲烷磺酸 锡溶液中浸镀锡层的组织结构,研究了镀层的形 成过程,为有效地控制工艺过程提供理论支持. 1实验材料及方法 1.1实验原理 置换镀锡是一种通过改变反应电位的置换反 应.由于Cu/Cu和Cu¨/Cu的标准电极电位都 较Sn/S