PN结正向压降与温度关系的研究和应用read.doc

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PN结正向压降与温度关系的研究和应用 [前言] 早在六十年代初,人们就试图用PN结正向压降随温度升高而降低的特性作为测温元件,由于当时PN结的参数不稳定,始终未能进入实用阶段。随着半导体工艺水平的提高以及人们不断的探索,到七十年代时,PN结以及在此基础上发展起来的晶体管温度传感器,已成为一种新的测温技术跻身于各个应用领域了。 众所周知,常用的温度传感器有热电偶、测温电阻器和热敏电阻等,这些温度传感器均有各自的优点,但也有它的不足之处,如热电偶使用温度范围宽,但灵敏度低、线性差且需要参考温度;热敏电阻灵敏度高、热响应快、体积小,缺点是非线性,这对于仪表的校准和控制系统的调节均感不便;测温电阻器如铂电阻虽有精度高、线性好的长处,但灵敏度低且价格昂贵;而PN结温度传感器则具有灵敏度高、线性好、热响应快和体积轻巧等特点,尤其是温度数字化、温度控制以及用微机进行温度实时讯号处理等方面,乃是其它温度传感器所不能比拟的,其应用势必日益广泛。目前结型温度传感器主要以硅为材料,原因是硅材料易于实现功能化,即将测温单元和恒流、放大等电路组合成一块集成电路。美国Motorola电子器件公司在1979年就开始生产测温晶体管及其组件,如今灵敏度高达100mV/℃、分辨率不低于0.1℃的硅集成电路温度传感器也已问世。但是以硅为材料的这类温度传感器也不是尽善尽美的,在非线性不超过标准值0.5%的条件下,其工作温度一般为-50℃~150℃,与其它温度传感器相比,测温范围的局限性较大,如果采用不同材料如锑化铟或砷化镓的PN结可以展宽低温区或高温区的测量范围。八十年代中期我国就研制成功一SiC为材料的PN结温度传感器,其高温区可延伸到500℃,并荣获国际博览会金奖。自然界有丰富的材料资源,而人类具有无穷的智慧,理想的温度传感器正期待着人们去探索、开发。 [实验目的] 了解PN结正向压降随温度变化的基本关系式。 在恒流供电条件下,测绘PN结正向压降随温度变化曲线,并由此确定其灵敏度和被测PN结材料的禁带宽度。 学习PN结测温的方法。 [实验原理] 理想PN结的正向电流IF和压降VF存在如下近似关系式。 (1) 其中q为电子电荷;K为波尔兹曼常数;T为绝对温度;Is为反向饱和电流,它是一个和PN结材料的禁带宽度以及温度等有关的系数,可以证明 (2) 其中C是与结面积、掺杂浓度等有关的常数;r也是常数(见附录);Vg(0)为绝对零度时PN结材料的导带底和价带顶的电势差。 将(2)式代入(1)式,两边取对数可得 (3) 其中 方程(3)就是PN结正向压降作为电流和温度函数的表达式,它是PN结温度传感器的基本方程,令If=常数,则正向压降只随温度而变化,但是在方程(3)中,除线性项Vl还包含非线性项Vnl。下面来分析一下Vnl项所引起的线性误差。 设温度由T1变为T时,正向电压由VFl变为VF,由(3)式可得 (4) 按理想的线性温度响应,VF应取如下形式 (5) 等于T1温度时的值。 由(3)式可得 (6) 所以 (7) 由理想线性温度响应(7)式和实际响应(4)式相比较,可得实际响应对线性的理论偏差为 (8) 设T1=300K,T=310K,取r=3.4*,由(8)式可得△=0.048mV,而相应的VF的改变量约为20mV,相比之下误差甚小。不过当温度变化范围增大时,VF温度响应的非线性误差将有所递增,这主要由于r因子所致。 综上所述,在恒流供电条件下,PN结的VF对T的依赖关系取决于线性项Vl,即正向压降几乎随温度升高而线性下降,这就是PN结测温的依据。必须指出,上述结论仅适用于杂质全部电离,本征激发可以忽略的温度区间(对于通常的硅二极管来说,温度范围约为-50℃~150℃)。如果温度低于或高于上述范围时,由于杂质电离因子减小或本征载流子迅速增加,VF-T关系将产生新的非线性,这一现象说明VF-T的特性还随PN结的材料而异,对于宽带材料(如GaAs)的PN结,其高温端的线性区则宽;而材料杂质电离能小(如InSb)的PN结,则低温端的线性范围宽,对于给定的PN结,即使在杂质导电和非本征激发温度范围内,其线性度亦随温度的高低而有所不同,这是非线性项Vnl引起的,由Vnl对T的二阶导数可知的变化与T成反比,所以VF-T的线性度在高温端优于低温端,这是PN结温度传感器的普遍规律。此外,由(4)式可知

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