半导体模块环评报告表.docVIP

福建省建设项目环境影响 报 告 表（适用于工业型建设项目）项目名称 建设单位(盖章) 法人代表 (盖章或签字) 联系人 联系电话 邮政编码 361100 环保部门填写 收到报告表日期 编 号 福 建 省 环 境 保 护 局 制 一、基本情况 项目名称 建设单位 厦门芯光润泽科技有限公司 建设地点 地理坐标 118°15′24.01″E 24°38′51.50″N 排水去向 翔安污水处理厂 建设依据 厦高管【2016】91号 主管部门 厦门火炬高技术产业开发区管理委员会 建设性质 新建 行业代码 C3971电子元件及组件制造 工程规模 总建筑面积73385m2，年产DIP IPM700万件，工业模块300万件，汽车模块150万件 总规模 总建筑面积73385m2，年产DIP IPM700万件，工业模块300万件，汽车模块150万件 总投资 200000万元 环保投资 万元 主要产品 名称 主要产品 产量 （万件/a） 主要原辅材料名称 主要原辅材料现状用量 主要原辅材料新增用量（t/a） 主要原辅材料预计总 用量（t/a） DIP IPM 700 功率器件 / 1552 1552 工业模块 300 绝缘陶瓷基板 / 624.2 624.2 汽车模块 150 銅底板 / 1