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目 录 嘉立创--------生产制作工艺详解 2 一 设计参数详解 2 1、线路 2 2．via过孔(就是俗称的导电孔) 2 二 设计注意事项 2 1、关于PADS设计的原文件。 2 2、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 3 3．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)?） 3 4．防焊 4 5．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 4 6．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 4 7．拼版 4 8．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准 4 三、嘉立创工艺水平 4 四、嘉立创制程工艺要求 4 五、客户下单文件类型 9 六、制程工艺要求 10 七、设计错误案例 14 嘉立创--------生产制作工艺详解 电子设计工程一流的生产来自一流的设计的生产离不开设计的配合请各位工程师按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一 设计参数详解 线路 1最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说小于6mil生产，如果设计条件许，线宽，工厂生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此非常重要，设计一定要考虑2）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此非常重要，设计一定要考虑3）线路到外形线间距0.508mm(20mil)。 2．via过孔(就是俗称的导电孔) 1最小孔径：0.3mm(12mil) 2最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)? 此点非常重要，设计一定要考虑 3过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil二注意事项 关于PADS设计的原文件。 1PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。 3在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 其他注意事项。 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)?） 1插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进， 2插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 4焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) ．防焊 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) ．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计