LEDChip晶片侧面银胶过高改善方案.ppt

原因分析四 頂針不良： 　　由於機台頂針磨損或斷裂造成光點偏移發生晶片傾斜固晶不良，而此時最易發生晶片側面沾膠現象(側面銀膠過高)。 改善對策 對頂針每月作定期更換，此項工作一直在執行。 新品(NEW) 不良品(NG) 良品(OK) 附件4 The end thanks 晶片側面銀膠過高分析報告 (點膠針類) 指导员：董新立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 制定:08.03.18～08.03.30　　　　　　　　　　　　　　　　　　 LED PKG LED Module 专业培训资料---共享学习 銀膠過高不良現象 追加:破裂後銀 膠沿縫隙爬上 依銀膠過高五大不良現象分析改善: 一、銀膠過多 二、點膠正,固位偏移 三、點膠偏,固位正 四、點膠雜物局部膠帶起 五、吸嘴吸偏把銀膠吸起來 (針對80μm左右薄晶片) 七、總結清單 六、追加:破裂後銀膠沿縫隙爬上(毛細現象) 不良項目分析 一、銀膠過多 1.初次加膠，膠未均勻, 2.銀膠盤不平整或刮刀間隙不當 3.點膠參數過大(在PCB＆膠盤停留時間過長) 4.點膠針型號與晶片匹配不當，導致膠量過多 改善對策： 1.調整千分尺控制間隙（依沾膠量來控制、調整） 2.定義作業規范、用千分尺量測,每月一次,每次量測8個點(如圖2所示), 每點量測5次取平均值進行教育訓練 QC：對此對策進行稽核，保證規范的落實執行 附件1 附件2 不良項目分析 二、點膠正，固位偏移 改善對策： 1.機台參數進行加密，不允許作業員私自調整---RM 2.對修機檢驗流程進行定義：RM → PD → QC 3.光圈光點每班至少校正3次 4.識別機種的Q值由原來的90調至為92~95 QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認 1.人為調錯固晶參數 2.光圈光點偏移 3.基准點認識不良,二值化不良 附件3 不良項目分析 三、點膠偏，固位正(此不良外觀不良會及時挑出) 1.人為調錯點膠二值不當 2.點膠基准點認識或設定不良 改善對策： 1.機台參數進行加密，不允許作業員私自調整---RM 2.對修機檢驗流程進行定義：RM → PD → QC 3.光圈光點每班至少校正3次 4.識別機種的Q值由原來的90調至為92~95 QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認 附件4 不良項目分析 四、點膠針沾有雜物 1.銀膠盤未清洗干淨 2.點膠頭未擦拭干淨 3.板材上有雜物 改善對策： 1.必須按銀膠盤清洗標准作業指導書去執行，確保每E1/24H,S1/12H清洗一次 2.點膠針每四個小時必須清洗1次,保證點膠針的乾淨,具體見附件執行記錄 3.板材在開封之後必須放入防潮箱避免污染，若在開封之前有污染需客 　訴廠商，讓廠商進行改善　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 QC：對改善對策進行稽核，落實產線的執行力度 不良項目分析 五、吸嘴吸偏把銀膠吸起來 (針對80μm左右薄晶片) 改善對策： 1.識別機種的Q值由原來的90調至為92~95 2.破真空高度(Chip Vccum break timming)300um增大至2000um以上 3.光圈光點的調整，確保4h/1次 QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認 1.晶片二值化認識不良 2.光圈光點偏移 六、追加: 破裂後銀膠沿縫隙爬上(毛細現象) 1.焊臂壓力每班至少確認一次; 2.光圈光點每班至少校正3次; 3.機台參數每班至少確認一次; 對策: 每天必須對機台必須確認部分: 原因: 1.焊臂壓力大於30g; 2.光圈光點偏移(頂針頂偏) 3.頂針頂出設定不當(大於1/2T); 七、總結清單： 附件1 固晶機添加銀膠高度規范 目的：為維持固晶站品質，添加銀膠作業有所依據。 內容： 為了維持固晶品質穩定，降低生產成本，現針對添加銀膠作業作如下規范 1. 依刮刀為基準點:銀膠盤中的銀膠高度須在1/4膠盤高度以上,1/3膠盤高度以下 2.?銀膠盤刮片中的銀膠高度如圖片所示，每隔3-4小時須添加銀膠一次 3. 以下為機台添加銀膠規范實物圖. (1) 銀膠添加高度不可高於所標示范圖。 (2)銀膠添加高度OK圖。 (4)銀膠添加高度NG圖。 (5)現銀膠在機台上作業,每隔3-4小時加一次銀膠, 點膠穩定性較正常,見圖片 (6)銀膠在機台上作業,一次性添加銀膠量過多,超過4小時以上沒有 添加銀膠,容易出現不穩定狀態,見圖片： 附件2 銀膠座水平規範定義 銀膠座水平度定義: ±30μm 千分尺測量方法 膠盤水平度曲線圖 附件3 固晶站晶片側銀膠過高改善 原因分析一 銀膠量不良： a.人為疏忽在調整銀膠量時，誤 將