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OGS技术10
CTP 技术及工艺
内容
• CTP技术简介
– CTP技术分类
– CTP发展趋势
– OGS技术分类及简介
• CTP 电极制造工艺及分析
– 丝印
– 丝印+激光干蚀刻
– 湿膜黄光
CTP 技术篇
CTP技术分类
• 玻璃 (G+G)
• DITO
• SITO (with bridge )
• SITO (without bridge )
• 三角形
• 阵列形
• Film
• G+F+F
• G1F
• GF2
CTP发展趋势
FILM 结构——GF2 (Apple iPad mini )
OGS技术分类
• OGS——One Glass Solution
– In-Cell
– On-Cell
– TOL (Touch On Lens) 、WIS (Window
Integrated Sensor )、DPW (Direct
Patterned Window )
TP技术分类及产业代表
In-Cell技术
On-Cell技术
TOL技术
TOL技术
Metal overlap with ITO 40um
ITO
Metal
BM OC0
OC0 overlap BM 50um
Metal overall from BM 130um
OC2
Metal
ITO
Metal width 10um
BM OC1
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