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PCB加工流程介绍28
上海嘉捷通电路科技有限公司
北京办事处
联系人：兰忠翔
Tel: 010
E-mail: BJ@
技术支持部
Tel: 021
E-mail: KF@
PCB生产工艺流程介绍
上海嘉捷通电路科技有限公司
流 程 说 明
客户资料 提供pcb文件、各种规格书等
确认客户资料完整性、审核客户资料可加工性
业 务 ，报价
工 程 审核客戶資料，制作制造規范及工具 例：工作底片、钻
带、锣带等
生 产 计划部按交期安排生产
PCB加工流程
开料 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作
40in
36in
48 in
48in
42in
48in
內层线路制作 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜
Dry Film
贴干膜
干干膜膜(Dry Film)(Dry Film) ：是一种
內层 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻
Inner Layer 之阻剂
曝光 UV光
內层底
片
感光干膜
內 层
曝光后
感光干膜
內 层
內层影像显影
感光乾膜
Developing
內層
Inner Layer
将将未未受曝光干受曝光干膜以膜以显显影影药药水去掉水去掉，
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