第3章 微连接方法及工艺89.ppt

普通高等教育“十一五”国家级重点规划教材 63 图3.36 热压块法原理 热压块法 先将弹簧压板压住引线，然后使热压块下降压住压板，通过热传导使预敷钎料熔化。经过一定时间后，热压块上升，弹簧压板仍压住引线，待钎料固化后再同热压块一起上升离开器件引线。钎焊后可用惰性气体强制冷却。 图3.37 平行间隙法示意图 图3.38 热气喷流法示意图 平行间隙法 是用平行的两根电极压住引线并通过大的电流，利用产生的焦耳热使预敷钎料加热熔化，待焊点冷却凝固后即完成连接。 热气喷流法 利用一个加热器来加热空气或氮气，使高温气体从喷嘴喷出来加热熔化钎料，待焊点冷却凝固后，即完成连接。 64 3.3 贴—插混合组装技术 3.3.1 贴－插混合组装 PCB上既有通孔插装元件，又有表面贴装元件，这就是贴－插混合组装技术。SMT需要预先将钎料置于焊盘上，然后将SMC/SMD贴在PCB焊盘表面，再加热完成钎焊。THT是将元器件的引脚插入PCB焊盘孔内，通过浸焊、波峰焊或拖焊等方式与熔融钎料接触而实现钎焊。 图3.39 印制板贴－插混合组装 65 图3.41 贴－插混合组装工艺流程 66 3.3.2 贴－插混装的通孔再流焊 图3.42 单面混装通孔再流焊工艺流程 67 3.4 手工焊接技术 3.4.1 烙铁钎焊与工具的选择 烙铁钎焊是利用电加热烙铁或火焰加热烙铁并将热能传到焊件上，使钎料熔化进行钎焊连接的方法。多用于数量少，品种多变的电子产品的生产或维修。 随着电子技术的发展，电烙铁不断向小型化、恒温和温度可控、减少漏电和延长烙铁头寿命方向发展。 电烙铁是手工焊的主要工具，正确选择并合理使用烙铁是保证钎焊质量的前提。 68 1 .电烙铁的分类与结构 根据加热方式 直热式电烙铁 感应式电烙铁 根据电烙铁的功能 单用式电烙铁 两用式电烙铁 调温式电烙铁 恒温式电烙铁 内热式 外热式 69 图3.44 内热式电烙铁的结构 图3.45 外热式电烙铁的结构 图3.46 烙铁头的不同形状 70 31 钎焊时间和传送速度 钎焊时间是指PCB上某个焊点从开始接触波峰面的A点至离开A’ 点的时间，A与A′之间的距离则为波峰宽度。 通常焊点在波峰中的浸渍时间应控制在2s～4s，低于2s则达不到所需的润湿温度，若超过4s则易使元器件和PCB过热而损坏，同时使界面IMC层增厚而降低接头的可靠性。 图3.21　PCB通过钎料波峰的示意图 32 传送倾角 传送倾角是指PCB与钎料波峰之间形成的夹角。适当的传送倾角有助于液态钎料与印制板分离，同时减少焊点的拉尖和桥接。一般应将倾角控制在3°～8°。 图3.22 传送倾角示意图 33 浸渍深度和波峰高度 浸渍深度是指PCB浸入波峰的深度。深度过大易使钎料溢到PCB上表面，并易产生桥接现象；浸渍深度过小，易发生漏焊现象。浸渍深度可通过调节波峰高度来控制。 一般液态钎料的波峰高度可在0～10 ㎜之间调节，最适宜的波峰高度为6～8㎜。 图3.23 PCB浸渍深度示意图 34 波峰的几何形状 波峰焊中最为重要的问题之一是钎料波的形状，尤其是对于混合安装的电路板，钎料波的形状对于防止接插件焊缝出现毛刺和桥接，以及防止表面贴装元件焊缝的排气和钎料空缺都是非常重要的。 35 3.2 表面组装技术 3.2.1 表面组装概述 表面组装技术 ( SMT)又称表面安装技术或表面贴装技术。 从狭义上讲，SMT是将片式元器件贴装到印制板上，经过整体加热来实现电子元器件互连的过程。 从广义上讲，SMT包含片式元器件（ SMT装联对象）、表面组装工艺（SMT的软件）和表面组装设备（SMT的硬件）。 36 表面组装组件(SMA)，采用SMT组装而成的电子电路模块。 图3.24 表面组装组件（SMA） 电路基板 金属化端 片式元件（SMC ） 器件（SMD ） 短引线 37 表面组装元器件（SMC／SMD)，其外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊接端或引脚在同一平面内。 印制板不需钻孔，而直接将无引线或短引线的片式元件或器件 (SMC／SMD)贴、焊到PCB表面规定的位置上。 圆柱形固定电阻 表面组装元件（SMC） 表面组装器件（SMD） 片式电阻 38 SMT技术的发展概况 20世纪60年代，将SMC 直接焊到印制板的表面， 实现了电子表的微型化。 20世纪70年代，SMT专用焊锡膏和专用