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石墨铜(银)复合材料组分设计与性能研究.pdf

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石墨-铜(银)复合材料组分设计与性能研究 摘要 石墨.铜(银)复合材料,不仅导电性与导热性优异,而且具有良好的抗电弧 侵蚀和抗磨损能力及较高的强度,是一种具有广泛应用前景的新型材料。将固 体润滑剂石墨与铜、银复合制成金属基自润滑材料是铜、银基复合材料重要的 用途之一。尤其石墨.铜(银)复合材料在电接触材料领域得到广泛的应用,但石 墨与铜互不相溶,其界面机械互锁,结合强度低,当承受载荷时往往造成增强 体的拔出、剥离或脱落。因此,如何在保持较高电导率水平的前提下,大幅度 地提高强度、硬度和耐磨性的问题已成为铜、银基材料研究与开发的重要问题。 本文以开发高性能铜、银基自润滑材料为目标,通过组分优化设计,采用 机械合金化的技术与粉末冶金的方法制备出了基体合金化与纳米A|N颗粒混合 增强石墨.铜复合材料以及镀铜碳纤维增强石墨.银复合材料,为拓展新型铜、 银基复合材料的应用领域提供技术保障。本文的研究主要包括以下几个方面的 内容: Cu.5%Cr复合粉体机械合金化过程。结果表明:随着球磨时间的增加,晶粒不 断细化,Cu.5%Cr复合粉末衍射峰逐渐宽化,衍射强度逐渐下降;当球磨60h 时,Cr大部分固溶在Cu晶格中。 (2)采用粉末冶金的方法制备了石墨一铜复合材料,分析了基体合金化对 石墨一铜复合材料力学性能的影响,结果表明:随着Cr含量增多,石墨.铜复合 材料力学性能、耐磨性能提高,导电性能下降。 (3)初步探讨了纳米AIN颗粒对铜基复合材料的影响。结果表明:随着 纳米AIN颗粒质量分数的增加,材料的密度和导电性下降,硬度、抗弯强度有 所增大,当材料中含有AIN超过O.5%时,复合材料硬度、抗弯强度增加不明 显。 (4)采用粉末冶金的方法制备了银基电刷材料,研究了其导电性能的影响 因素。结果表明:随着石墨、碳纤维和铜含量的增加,材料的电阻率有所升高。 当金属基体含量为93%,添加的铜含量不超过9%时,对电刷的接触电压降影响 不明显。 (5)探讨了银基电刷材料的摩擦磨损性能。结果表明:石墨、碳纤维起到 了润滑和减磨的作用,石墨质量分数在7%~10%之间,碳纤维添加量为O.5% 时能够提高电刷的综合性能;添加的铜元素质量分数在6%~9%之间时,电刷 具有良好的耐磨性能。 关键词:铜(银)基复合材料i石墨;机械合金化;纳米A1N颗粒;电刷 and of ComponentDesign Graphite— Properties Copper(Siiver)Composites Abstraet areconsideredtohave in Graphite—copper(silver)compositesgreatpotential asanovelkindofadvancedmaterialduetocombinations application ofexcellent erosionresistanceto arc[IS conductivity,thermalconductivity,andgood electricity most wellasexcellentwearresistance.Oneofthe isthe importantapplication fabricated solid graphite—copper(silver)self-lubri

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