压电式喷墨打印头腔室的制作工艺研究-机械工程专业论文.docx

大连理工大学专业学位硕士学位论文摘要压电式喷墨打印技术以其经济、耐用、高效、分辨率高等优点得到广泛的应用。该 项技术已经向微电子制造、微型光学元件制作、微电子封装等其他工业领域发展。同时 这种技术的喷射材料也不止局限于墨水现在也可以用于银浆、光刻胶等的喷射。这项技术现在被国外垄断，因此国内很多学者也在进行这方面的研究。现在喷墨腔室的制作方法主要有牺牲层法和键合法，但是由于喷墨腔室的内部尺寸 较小，牺牲层材料不易排出。现有的键合法是在盖板上做好结构然后进行键合，增加了 键合难度和成本。本文利用改进的直接热键合法制作出了低成本的腔室。主要研究内容 如下：(1)提出了一种改进的直接热键合方法，可以有效的解决在键合过程中凹陷问题。 首先利用MEMS工艺中的光刻工艺制得开放的喷墨腔室结构，然后键合一层厚度约10 p m的SU一8胶膜，完成光刻后再旋涂一层SU．8胶完成键合。同时分析了键合压力、 键合时间和键合温度对键合率和键合强度的影响。与其他键合方法相比键合过程中不易 出现凹陷，键合率和键合强度比较高，可以为制作低成本高键合强度微通道提供一种新 的工艺方法。(2)使用氧等离子体处理喷墨腔室表面提高SU．8胶的表面能提高键合强度。固化 的SU一8胶的表面能很低键合层在显影时很容易起胶。用氧等离子体处理SU．8胶表面后 能够增加其表面的浸润性增强键合强度。同时设计了通过气压控制键合压力大小的键合 夹具，增大了键合过程中的施力面积，因此利用这个夹具可以对整个键合面施加均匀的 键合压力，使键合率和键合强度有了很大的改善。(3)研究了影响喷墨孔通孔率的因素。本文中的基底表面比较复杂，曝光的过程 中在基底发生漫反射，反射光会使喷墨孔位置的SU．8胶曝光，影响喷墨孔的通孔率。 通过实验分析防反射材料AZ Baril．II可以把入射光全部吸收消除反射光的影响，在基底 应用防反射材料AZ Baril．II使通孔率有了一定的提高。同时在键合的过程中因为键合参 数的影响会引起键合层的凹陷，在曝光的过程中会在键合层发生全反射使喷墨孔曝光影 响通孔率，因此研究了最佳的键合压力、键合时间和键合温度减小了键合层的凹陷，使 通孔率达到90％以上。(4)最后，本文用墨滴测试实验平台进行了喷墨测试，验证了压电式喷墨打印头制作工艺的合理性，也为我们的优化以及后期的研究制作提供了帮助。 关键词：压电式；喷墨腔室；SU-8胶；热键合；通孔率万方数据压电式喷墨打印头腔室的制作工艺The Research on the Production Process of Piezoelectric Inkj et Print Head ChamberAb stractPiezoelectric inkjet printing technology is widely applied for its advantages，such as economic．durable?efficient and high resolution．砀e technology has been to the microelectronics manufacturing，micro optical components production，microelectronic packaging，and other industry development．At the same time，the injection material of thistechnology is not only confined to the ink now can also be used for silver pulp，and thephotoresist injection．Now the technology has been monopolized by foreign countries SOmany domestic scholars have conducted research in this area．Now the main producing method of chamber are sacrificial layer method and the bonding method，but due to the small size of the interior of the chamber，the sacrifice layer materials is difficult to discharge．Bonding method is to do with the structure of the cover andthen to bond．SO it increases the difficulty a