微反应器塑件的注塑成型与热压整平工艺研究-机械电子工程专业论文.docx

大连理工大学硕士学位论文摘要平板微器件在化学分析、生命科学及能源等领域具有广泛的应用。它的成型方式有多种，其中微注塑成型因效率高、复制率高、可批量生产等优势应用最为广泛。由于残余应力的作用，成型后的微塑件出现宏观翘陆与局部不平整等缺陷，导致塑件表面形貌质量(平面度、不平度)低。在塑件键合或胶粘阶段，上述缺陷问题会导致塑件封装键合困难、密封性差，器件出现泄漏、样品检测精度低等问题，影响器件的正常使用功能。针对上述问题，本文以一种微反应器塑件为研究对象，在优化注塑工艺参数的基础上，数值模拟与实验研究了等温热压工艺对平板微塑件的整平效果，利用整平后的塑件进行了胶粘连接制作微器件的实验，开展了胶滴接触角测试实验与数值模拟研究，确定了点胶位置，成果对提高平板类微器件精度有一定的借鉴作用。主要研究内容包括：自主研制了一套具有推杆推管顶出机构的微注塑模具，开展了注塑正交实验，确定PC微塑件的最优工艺参数。在熔体温度250。C、模具温度95。C、注射压力90MPa、保压压力25MPa、保压时间5s条件下微结构宽度与深度复制率分别为99．2％与98．7％。针对塑件宏观整体翘曲与局部不平整问题，提出了用于塑件整平的等温热压工艺，研究了热压工艺对平板微塑件的整平机理，建立了描述该工艺的弹塑性等效模型，使用ANSYS软件分析了压力和温度对塑件整平效果的影响。入液与出液端的变形量大于反应腔变形量；对压力而言，温度对不平度的影响更明显：在压力20kgf、温度60～80℃时，入液端上表面不平度随温度的变化速率最大为4．70e一／。C；研究结果对下一步整平实验提供了理论基础。开展了热压整平实验，研究了工艺参数对平面度一不平度的改善效果及微结构精度保持的影响，解决了塑件宏观整体翘曲与局部不平整的问题。温度对表面形貌的改善效果更明显，与仿真结果趋势一致；在压力20kgf,温度70。C条件下PMMA塑件具有最优表面形貌，平面度为7．2979m，平面度变化率为72．7％，入液端与反应腔不平度变化率分别为40．1％与9．69％，微结构深度与宽度尺寸变化率分别为0．64％与0．55％。利用热压整平后的微塑件进行了胶粘封装实验，针对点胶位置变化引起的胶滴污染问题，开展了接触角测量实验，数值模拟了胶滴在平板上的浸润铺展过程，确定了微反应器的点胶位置，开展了胶粘封装实验。结果表明：半径0．05mm的胶滴在Pc平板上的铺展距离为0．272mm，为半径的5。44倍；在PMMA上的铺展距离为O．405mm。在优化的点胶位置上获得了检测通道无污染问题的微反应器。关键词：等温热压整平：微注塑成型；翘曲变形；平面度；接触角万方数据微反应器塑件的注塑成型与热压整平工艺研究Theresearchforinjectionmoldingandhot—embossingprocessofplasticmicroreactorAbstractMicrofluidicchiphasthefunctionsofmaterialseparation，cellcultureandanalysis，whichmakesitwidelyusedinthefieldsofchemicalanalysis，cellanalysis，energyandSOon．Duetoitshighefficiencyandhi曲precisionofstructure，microinjectionmoldinghasbecomeoneofthemostimportantmethodsforH1icrofluidiechip．However．duetotheeffectofresidualstress，themicroplasticpartsappeardefectssuchasshrinkageandwarpage，whichreducesthequalityofthesurfacetopography(flatnessandwaviness)．Atthebondingandadhesivestageofplasticparts，theaboveproblemwillleadtoleakageandlowdetectionaccuracybecauseofpoorsealingperformanceanddifficultyofbonding，whichaffectsthenormalcapabilitiesofthedevices．Inthispaper，aplasticmicroreactorWasstudiedtOimprovetheproblems．Onthebaseofoptimizingtheinjectionmoldingprocessparameters，anisothermallyhot—embossingme