焊接工序注意要点 中日文对照版.docVIP

準備 製造現場では静電気を防ぐために導電性のゴムマットのようなものを敷いたり、静電気を放電するためのリストバンドのようなものを手にはめて作業します。在生产现场为了防止静电应该铺上像橡皮垫一样的东西,手上也应该带上腕套之类的来进行操作. ハンダ付けを始める前に部品の端子が腐食(酸化)していないか、ルーペ(または実体顕微鏡)で確認します。　電子部品のメッキにはスズメッキをすることが多く、スズメッキの腐食は鉄錆びのようにはっきりとした色の変化はなく、光沢がなくなったり、少し黄色くなります。　 腐食の発生した部品でハンダ付けをするとハンダ不良が発生しやすいので注意してください。　在开始焊接之前要用放大镜(或者是实质显微镜)确认一下零件的接线头有没有出现腐蚀、プリント基板に実装する、実装部品のハンダ付けを説明します。　 ハンダ付けがうまくいっていないと、付けたつもりがしばらく経ってから外れてしまうので、形状を良く確認します。　 现在说明一下在安装印刷线路板的时候,电线安装部分的焊接.a) ハンダの形状が富士山のようにきれいな形になっているのが良いハンダづけ。　 ハンダごての先をいつもきれいにしておくことと、加熱する際にこて先がリードと銅箔、同時にあたるようにするのがポイントです。　 如果焊接的形状像富士山的样子那样很漂亮的话,那就是一个好的焊接. 焊烙铁的尖端部分应该是很清晰的朝上竖立着,加热的时候,焊烙铁尖端 的导线和铜箔能同时对上这是关键.  b) リード線の部分には熱が伝わっているが銅箔に熱が伝わっていない状態、または銅箔が酸化されている、銅箔が汚れている状態。　 电线的部分导热了但是铜箔没有导热,或者是铜箔氧化、脏了的情况下. 　→ 銅箔部分を重点的に加熱しながらわずかにハンダを追加します。　 それでもだめな場合は銅箔の部分の酸化膜除去し、フラックスを使ってください。　 →把铜箔部分稍微加热一点之后再进行焊接,如果那样也不行的话,那就拿掉铜箔部分的氧化膜,改用焊接剂. c) 銅箔の部分には熱が伝わっているがリード線に熱が伝わっていない状態、またはリード線が酸化されている、リード線が汚れている状態。 铜箔部分导热了但是电线没有导热,或者是电线氧化、脏了的情况下.　 　→、 リード部分を重点的に加熱しながらわずかにハンダを追加します。　 それでもだめな場合は酸化した部品の交換、またはフラックスを使ってください。 →、 把导线部分稍微加热一点之后再进行焊接,如果那样也不行的话 那就换一下氧化的零件,或者改用焊接剂.  d) ハンダに熱が伝わっていない状態、 または加熱しすぎてハンダが酸化してしまった状態(ハンダが白っぽく光沢がない) 焊锡没有导热或者太热了导致焊锡氧化(焊锡发白没有光泽),在这种情况下. 　→ ソルダーウィックで古いハンダを吸い取ってから、 もう一度ハンダ付けをやり直します。　 → ソルダーウィックで吸干旧的焊锡之后,再重新焊接.  e) ハンダが多すぎ。　 焊锡太多.　→ ソルダーウィックで古いハンダを吸い取ってから、 少しだけ新しいハンダを足します。　 → ソルダーウィックで吸干旧的焊锡之后,稍微再添加一点新的焊锡.  f) ハンダが少なすぎ。　 焊锡太少.　→ 新しいハンダを足します →添加一点新的焊锡. トンネル半田例 タクトスイッチのリード線とハンダの境界の部分に注目してください。下面请看一下触觉开关的电线和焊锡的边缘部分. タクトスイッチのリード線が酸化しているようです。　 もう少し加熱時間が長ければ正しくハンダづけできていたかもしてません 这是触觉开关的电线氧化的样子.如果加热时间再稍微长一点的话,就能焊接好了.  リード実装部品の作業 マウントの順序 安装上去的顺序 電子部品のリードをプリント基板の穴に差し込んで固定することをマウントといっています。　(面実装部品の場合はプリント基板に部品をのせるだけ)　所谓的安装上去的顺序就是把电子产品的导线、始めは抵抗器など高さの低い部品から始めます。　 高さの高い部品を先につけて、後から高さの低い部品をつけると、 基板をさかさまにした時、部品がずり落ちてしまいます。　また両側に高さの高い部品があって間に高さの低い部品がある場合は、手が入りにくいので作業しずらいです。　 原則的には高さが低い部品から取り付けます。　 爪で抵抗のリードを90