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工程部阻抗培训会议记录
工程部培训会议记录
培训内容: 阻 抗 培训导师: 张 强
培训地点: 会议室 培训时间: 19:00---21:00
培训对象: 工程部成员 培训日期: 12/5/2005
设计阻抗时要考虑以下方面：
1)参考层的选取:
阻抗线下对应大面积铜皮,该大铜皮必须包容(覆盖)阻抗线所在区域,
包容(覆盖)阻抗线所在区域的大铜皮不得有隔离;
距离阻抗线最近的符合a), b)条件的即为参考层.
2)测试孔PATTERN形式
外层非连线孔的对应PAD做方形PAD---S60mil；
连线孔PAD做圆形PAD Dia60mil.
内层开窗做Dia60mil.
尽量模拟板内设计做thermal,THERMAL做外径80mil, 内径60mil, 开口宽为15mil(如板内设计没有thermal的,测试点在参考层直接钻在GND则可).
3)测试Coupon宽度 孔数
达到以最窄COUPON的宽度，最少的孔，表达出所有阻抗类型的要求,以培训文件夹内的经典COUPON为例,举一反三.
4)线路的连接；
每个连阻抗线的孔只能接一种阻抗线(如是双线阻抗则两个连线孔为一类), 例如:客共要求7类租抗, 则连线孔种类只少为7类(单线阻抗1个连线孔为一类,双线阻抗则两个连线孔为一类).
测试点则可互相共用.
5）测试孔的距离
中富做COUPON统一做0.1”以规范化.
6)Dummy线；
Dummy line宽/线隙: 15/15mil
7)模式的选择
统一按盖绿油的成品模式选取.
8)Coupon阻抗线的长度
Coupon内线长按min6.0inch做.特殊板如有V-CUT线, 板很小的可做波浪线型COUPON.
9)参数的选择
线宽,
客户成品线宽按IPC标准测线底,线顶宽,线底宽差别按1.0mil计算.
铜厚,
配合其它参数定出内控的铜厚,必须接合实际流程能做出的铜厚可行性.(如HOZ底铜要求成品MIN铜厚1.8MIL合理,如要做MIN3.2MIL则不合理)
绿油厚
通常按0.5mil计算,特别要求的除外.
介电层厚
配合LAY-UP结构试选;
对于内层计阻抗线层到参考层的介电层厚时要输入紧靠线底的阻抗线层到参考层的介电层厚
Er(介电常数)的选择
一般内层按3.9选取;外层按4.1选取.以后如有RCC等特别提出.
10) COUPON在生产PANEL中的位置
优先布置在板中间, 特别情况没办法的则放在板边,但要考虑该边予留时稍加大宽些.
11) 相关工序的控制
线宽-----ETCH; 铜厚---板电,图电; 介电层厚---LAY-UP
12) 阻抗的测量
a)外层蚀板退锡后: 内层阻抗即内层成品要求;
外层阻抗70欧以下的,成品值(1+5%)
外层阻抗70欧以上的,成品值(1+8%)
b)绿油工序后测量: 内,外层阻抗即内层成品要求.
经典COUPON设计模型详见工程部培训资料文件夹.
JOVE 深圳中富电路有限公司
Shenzhen Jove Enterprise Co.,Ltd
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