高速数字设计-仿真模型专刊.docVIP

高速数字设计专刊 1 HIGH-SPEED DIGITAL DESIGN 2003年9月  高速数字设计专刊 第一期 -------仿真模型专刊 目 录 IBISSPICE模型的验证与管理 3 IBIS模型初探 12 IBIS 模型及其检查 16 仿真库的验证方法 23 SpecctraQuest 中的宏模型 26 常用IBIS模型的V-I、V-T曲线 31 SPICE模型到IBIS模型的转换 43 SPICE仿真模型的建立 63 如何将SPICE模型转化为DML 73 IBISSPICE模型的验证与管理 朱顺临 摘要： 本文阐述了仿真模型在高速设计中的重要地位，从目前常用的IBIS模型和SPICE模型入手，介绍了这两种模型的特点和适用范围，分析了IBIS模型和SPICE模型对仿真速度与仿真结果的影响。根据网络事业部高速仿真设计的实际情况，提出了基于Cadence硬件设计平台的仿真模型一体化验证与管理、项目模型库的管理的思路，提出了仿真设计模块化在高效率硬件开发中的技术优势与具体的实施办法。 关键词：IBIS模型、SPICE模型、模型验证、模型管理、仿真设计模块化 一、IBIS模型与SPICE模型 IBIS模型的产生与发展 在IBIS出现之前，人们用晶体管级的SPICE模型进行系统的仿真，这种方法有以下三个方面的问题：第一，结构化的SPICE模型只适用于器件和网络较少的小规模系统仿真，借助这种方法设定系统的设计规则或对一条实际的网络进行最坏情况分析。第二，得到器件结构化的SPICE模型较困难，器件生产厂不愿意提供包含其电路设计、制造工艺等信息的SPICE模型。第三，各个商业版的SPICE软件彼此不兼容，一个供应商提供的SPICE模型可能在其它的SPICE仿真器上不能运行。因此，人们需要一种被业界普遍接受的、不涉及器件设计制造专有技术的、并能准确描述器件电气特性的行为化的、“Black Box”式的仿真模型。 1990年初，INTEL公司为了满足PCI总线驱动的严格要求，在内部草拟了一种基于LOTUS SPREAD –SHEET 的列表式模型，数据的准备和模型的可行性是主要问题，由于当时已经有了几个EDA厂商的标准存在，因此邀请了一些EDA供应商参与通用模型格式的确定。这样，IBIS 1.0 在1993年6月诞生。1993年8月更新为IBIS 1.1版本，并被广泛接受。此时，旨在与技术发展要求同步和改善IBIS模型可行性的IBIS论坛（IBIS OPEN FORUM）成立，更多的EDA供应商、半导体商和用户加入IBIS论坛。由于他们的影响在1994年的六月在V1。1规范的基础上加入了很多扩展的技术后出台了IBISV2。2规范。1995年2月IBIS论坛正式并入美国电子工业协会EIA (Electronic Industries Association)。1995年12月，IBIS 2.1 版成为美国工业标准 ANSI/EIA-656。1997年6月发布的IBIS 3.0版成为IEC 62012-1标准。1999年9月通过的IBIS 3.2版为美国工业标准 ANSI/EIA-656-A。目前大量在使用中的模型为IBIS 2.1、IBIS 3.2 版本。 2、IBIS模型与SPICE模型的比较 在以前的仿真设计中，SPICE 的模型的建立是以电路为基础的，仿真模型能够提供很高的精确度，但是SPICE模型由于版本众多，获取困难的诸多因素不能完全满足现在的仿真需求，SPICE与IBIS模型的各自特点为： SPICE模型 IBIS模型 基于结构 基于表格数据（行为级） 数字、模拟电路分析 数字电路分析 适于时域、频域和瞬态分析 时域分析 每个器件分别被描述/仿真 其中没有没有包括电路细节 建立在低级数据的基础上 建立在VI/VT数据曲线上 仿真速度太慢，实用于电路级的设计者 仿真速度快，适用于系统设计者 描述电路细节，揭示IC内核IP 没有包括电路描述细节 包含了详细的芯片内部设计信息 不包括芯片内部的设计信息 表1-1 IBIS模型与SPICE模型的比较 IBIS模型的来源 目前，IBIS模型的来源主要有以下四个： 从IC的测量数据中生成IBIS模型，一般由IC生产商提供。 由供应商提供IBIS模型。 通过EDA工具，如：S2IBIS/S2IBIS2将SPICE模型转换成IBIS模型。 通过网站等公开渠道获得。 Cadence的Signoise采用的模型分类： Cadence的Sig