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第二章 ANSYS 在电子产品设计中应用 一. 电子封装 在典型的半导体封装过程中，首先进行元器件的布局，布局的合理性需要用热分析来 决定，目的是为了使温度分布最优化。接着，连接导线完成封装模块电路，在这一过程中需 要进行热-电分析以平衡压降和温度。同时，塑性分析被用来研究装配和制造过程中发生的 导线挠曲现象，采用粘塑性分析校核焊点的强度。最后，用线弹性结构分析和动力分析研究 整个封装模块的整体性能，用电磁场分析提取电子寄生参数，如瞬时电容和电感。 热分析：由于热是 电子设备/电路的 致命敌人，因此在 电子封装中要进行 大量的热分析，目 的是在最小的空间 图 2-1 LSI Logic公司半导体封装温度场仿真 内布置元件而又不 使它们过热。为确 定模块中的温度分布，在分析中要考虑每个元件产生的能量以及通过传导、对流和辐射 散发出的热量。 热—电分析：在这种耦合场分析中要同时考虑电参数和元件的加热，例如：在电源和信 号线等导线中，电压要降低而温度要升高。ANSYS 的热－电耦合单元与以前的间接耦合 相比，可同时进行这些分析，间接耦合要进行两种不同的分析，既费时又要进行大量的 文件操作。 与时间无关的塑性分析：在半导体封装中一个常见的问题就是当导线等铜质元件在载荷 作用下发生变形时（在生产过程中或在使用过程产生的热造成的），材料会表现出非线 性即应力与应变不成比例。其特点是当应力达到一定值时材料会发生永久变形。ANSYS 利用随动硬化、等向硬化、各向异性或用户定义的过程来考虑这一现象。 粘塑性分析：ANSYS 基于Anand 模型的粘塑性分析功能可描述高温下与变形速率相关的 金属成型/变形过程，此时材料随时间要发生不可恢复的大变形。在开发过程中采用这 些高级分析替代原来的样机测试方法节约了可观的时间和大量的资金。 结构分析：这种分析用来确定元件在载荷作用下的位移、应力、应变和力。在电子封装 设计中，结构分析可预测元件及组装件如电路板、导线和硅器件的应力分布。 动态/模态分析：瞬态分析是用来确定在已知的随时间变化的载荷作用下元件的响应。 模态分析用来确定元件（或组件）的模态和固有频率。 电磁分析： ANSYS 高频电磁场可计算封装的寄生参数，如电感、电容。 - 6 - （a）开关电源模块 （b） 稳态热分析结果 （c） 电流密度矢量 图 2-2 Motorola 开关电源模块电-热耦合分析 Motorola 公司半导体产品部生产寻呼机、手机部件、自动工具等 40,000 余种产品， 1992年该部门开始了到 1997年将研发周期降低十倍的计划，计划实施的首要保障条件是选 择良好的仿真工具，ANSYS 以其独特的多物理场耦合功能被 Motorola 选为电子封装的唯一 有限元仿真工具。半导体部的工程师采用 ANSYS进行热耗散的稳态或瞬态热分析、电压降和 温度平衡的（热/电）耦合分析、焊点的疲劳分析以及模态分析等。图 2-2 为 1200V/1200A 高性能 IGBT模块的电－热耦合分析, 图（b）为电源模块中开关模块的稳态热分析结果，该 开关模块使用 NPT 硅技术制造的，图（c）为电流密度矢量。 （a）选择半导体元件的界面 （b） BGA 封装热应力 （c）温度分布