弱电工程设计中防静电技术的探讨-电老虎电气设计师.PDF

弱电工程设计中防静电技术的探讨 1 前言 人类社会发展到二十一世纪，已经无可争议地进入到电子时代。电子产品以其智能 和信息传输特性，无孔不入地渗透到人类活动的各个领域。随着电子产品高端技术 芯片制造高密集、超精细集成技术的应用，其制造过程的静电危害问题也突现 出来，这给电子工业作业场所的静电防护带来许多新课题。据此，电子工程领域的 静电防护技术有必要进行全面总结、梳理、归纳和提升。《电子工程防静电设计规范》 （以下简称 《规范》）就是这种背景下，力图较系统地总结并规范电子工业中防静电 技术措施的阶段性成果。 2 电子工业防静电技术发展概况 由于高 技术、先进制造业工艺核心的静电防护需求，以及众多高 技术产业 （如 电子通信、石油化工、飞机船舶、航天兵器、生物医药等）特殊环境的静电防护需 求，防静电技术的研究、开发、产品制造、服务等整个产业链作为高 技术的衍生 物，在各种高 技术的交叉结合部迅速成长，异常活跃地成为朝阳产业。 近二十年来，防静电产业得到迅猛发展。据不完全统计，内地防静电器材设备制造 和销售的企业约有１０００家，承揽防静电工程的企业约有７００家。上海长三角 地区是目 内地最大最集中的生产基地，也是最大的销售市场，生产和销售近１０ ０类２０００余种产品，年产值１８０亿～２００亿元，市场竞争十分激烈。 就电子工程的静电防护需求来说，两极化趋势十分明显：制造过程的静电防护要求 越来越高，而成品使用场所的静电防护要求越来越宽松。 电子工业静电防护技术发展趋势大体表现在以下几个方面。 2.1 要求防静电工作区的静电电位 （极限值）越来越低 表1 是按芯片制造线宽需要控制的静电电位要求。 随着集成电路芯片的ＩＣ线宽越来越密，装置允许承受的静电电位要求也越来越低。 这种需求迫使防静电技术深入进行接近零电位状态的放电机理的研究；相应工程措 施、材料的开发及应用的研究；相应测量及检验仪表的研发及适用的测量手段的制 定；实用而有效的控制标准的探索、确立和推广。 2.2 防静电 产品层出不穷 在芯片制造、高精度印刷电路及表面贴装技术和某些维修场合，提出了近乎苛求的 严格工艺生产条件。为了将静电危害降低到最低限度，制造者追求精细操作，无缝 衔接，确保工艺流程所有环节的静电危害得到控制。于是，适用于特定场合（包括 工艺的和工程的）的防静电 产品应运而生，层出不穷。 2.3 防静电技术措施的多元化 （1）元器件的静电保护。从元器件自身的结构着眼，增强抵御静电危害的能力，从 而提高元器件的可靠性，降低对工艺环境的防静电要求。 过去采用输入端串联电阻、并联二极管方法，现在多半采用以下几种： 1）改进元器件结构，如增大发射极； 2 ）电极垫片的铝线整体做在Ｐ型扩散层上，使绝缘用的ＳｉＯ２氧化膜改为Ｐ Ｎ结； 3 ）改进内部引线结构； 4 ）改变基材掺杂浓度等。 （2 ）防静电工作区内由过去比较单一的防护措施，发展成为双保护或更完善的综合 保护措施，现在防静电工作区内多半采用以下五项综合保护原则： 1）尽量采用导静电型或静电耗散型材料，以减少静电荷的产生和静电带电。 2 ）设备和工艺上尽量减少动态磨擦，以减少静电电荷的发生量。 3 ）所有操作人 、设备和孤立导电物尽可能接地（硬接地或软接地、跨接接地）， 组织可靠的静电泄放通道。 4 ）印刷电路板类组件上由于存在绝缘物而造成带电的，广泛采用离子化静电消 除器中和静电电荷。 5 ）控制环境的温湿度，从而降低对工作环境的防静电要求。 3 电子工业静电防护存在的薄弱环节 具体表现为研究薄弱、开发滞后、管理无力、执行混乱。中国大陆ＥＳＤ基础研究 主要在相关大学内，与需求联系不紧密；缺乏以高端ＥＭＳ企业为支撑的专业实验 室，以至于相关依据只能引用国外研究资料。与迅猛增长的高端芯片制造产业相比， ＥＳＤ防护产业相对弱势；器材产品技术含量低，品质不高；装备和工程达标率较 低；检验标准不完善，检测手段落后。管理和技术互相分离；几乎没有执行体系为 框架的防护机制。 电子工业由于静电危害造成的损失是巨大的。美国电子工业因静电危害发生的损失 每年高达１００亿美元。我国目 没有统计数据，但提供了世界四分之一以上的电 子产品，静电防护的总体水平相对较低，由此造成的损失可想而知。为巩固和提高“中 国制造”在世界电子产业的地位，ＥＳＤ防护亟待引起业界高度重视。 4 《规范》编制中核心问题 4 ．１ 分级 《规范》的核心内容之一，是对防静电工作区进行了分级。 （1）防静电需求呈两