材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究.pdf

摘 要 伴随着电子工业的发展，电子封装作为一门独立的新型高技术行业迅速成长 Mount 起来。表面贴装技术(Surface SMT)作为电子封装 Technology，简称； 的一项技术突破，被誉为“电子封装技术革命”，它具有诸多优越性。但也存在 着致命的弱点～焊点寿命有限、可靠惶较差。尤其是低周热疲劳作为其主要失效 因素得到广泛的关注。然而由于焊点尺寸细小，现有的实验手段无法在热疲劳试 验的同时实时监测焊点的内部应力应变。于是，利用有限元模型的方法进行分析， 成为当前最可行的方法。 不同材料的选择会对最终焊点的应力集中、应力应变分布变化以及焊点的寿 命产生直接的影响，然而目前国内外对该方向还没有研究。本文针对这一空白开 Grid 展课题，研究了不同材料选择下BGA(BallArray)焊点阵列的可靠性。 BGA焊点形态的三维焊点阵列可靠性分析有限元模型，进行了焊点力学性能分 析，得出了交变热循环作用下，不同基板材料搭配组别Sn60Pb40钎料焊点在各 个时刻的应力应变分布特点以及其随热循环温度改变的变化规律。进一步根据最 板材料搭配下焊点阵列的疲劳寿命。塑料封装与FR4基板组合时焊点的寿命， 点寿命相当短。Si芯片贴装于陶瓷基板可以很好的取代它，既可以提高组装密 度，焊点寿命也比前者提高了6倍。陶瓷封装对陶瓷基板搭配是其中可靠性最好 的，它的焊点寿命最长。综上所述，组装上下基板材料的热匹配性越好，焊点的 热循环寿命越高。 结果进行了对比，结果显示无铅钎料大大地提高了焊点的热可靠性，热疲劳寿命 是同样情况下SnPb钎料寿命的4倍以上。 所有这些研究为今后电子封装不同适用下的材料选择提供了借鉴，具有重要 的实际指导意义。 关键词： 电子封装；BGA；焊点可靠性；应力应变；热循环；有限元分析；热疲劳寿 命 ABSTRACT Withthe ofelectronic industry,electronicgrowsup development packaging asan new allthe calling．Amongtechnologyoptions， rapidly independenthigh-tech whichwas as surfacemounted thefastest one thought technology(SMT)isexpanding of oftlle of “ARevolutiontheElectronic Packaging”．However,some SMCOD$1ectors，suchas anditslessreliablesolder availabillty joims，a／e inadequate also insteadof ofSM existing manyadvantages low-cycle inducedthermalis也e conc