毕业设计（论文）-无铅波峰焊机的自动控制系统设计汇.docVIP

摘要 在电子产品生产工艺中，无铅波峰焊接是主要的焊接方法之一。无铅波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了无铅波峰焊接的原理、技术特点、发展现状及发展趋势，具体说明了无铅波峰焊的工艺流程及控制要求，并研究控制系统的总体方案设计及其软件开发，重点介绍无铅波峰焊机的最重要的环节 温度控制系统，包括第一、第二、第三预热和锡炉温度的检测和温度控制两方面，并详细阐述PID控制算法原理 。 关键词： 无铅波峰焊；PLC；温度检测；PID控制。 Abstract In electronic product manufacturing process, lead-free wave soldering methods is the main one. The performance of lead-free wave soldering control system directly affects the welding quality of electronic products. This paper introduces the principle, wave soldering technique characteristics and development status and development trend, specifying the lead-free soldering work process and control requirements, and research control system scheme of design and software development, introduced the most important lead-free wave welder links of temperature control system, including the first, second, third preheating and tin stove temperature detection and temperature control two aspects, and elaborate PID control algorithm principle. KEY WORDS：lead-free wave soldering；PLC； temperature detection；PID control. 目 录 摘要 I Abstract II 第1章 绪论 - 3 - 1.1课题研究的背景和意义 - 3 - 1.2无铅波峰焊的基本原理及特点 - 3 - 1.3无铅波峰焊机的发展现状及发展趋势 - 3 - 1.4本文的主要工作和章节安排 - 3 - 第2章 工艺流程及控制要求 - 3 - 2.1无铅波峰焊接的基本步骤 - 3 - 2.2无铅波峰焊的工艺参数 - 3 - 2.3无铅波峰焊控制系统要求 - 3 - 第3章 总体方案设计 - 3 - 3.1 PLC 特点 - 3 - 3.2总体设计方案 - 3 - 3.2.1 上位机监控 - 3 - 3.2.2 温度控制 - 3 - 3.2.3 步进电机控制 - 3 - 3.2.4 变频调速 - 3 - 3.2.5 网络通讯 - 3 - 3.3总体软件设计方案 - 3 - 第4章 无铅波峰焊机温度控制设计 - 3 - 4.1 PID控制算法 - 3 - 4.2硬件设计 - 3 - 4.2.1 PLC选型 - 3 - 4.2.2 热电阻扩展模块EM231测温 - 3 - 4.2.3 加热装置选择及调温方法 - 3 - 4.3程序设计 - 3 - 4.3.1 温度检测程序设计 - 3 - 4.3.2 温度控制程序设计 - 3 - 参考文献 - 3 - 结束语 - 3 - 致谢 - 3 - 附录1 - 3 - 附录2 - 3 -    第1章 绪论 随着国民经济的发展和人民物质文化生活水平的不断提高，人们对电子设备的需求越来越大，对电子设备的质量要求也越来越高。在电子生产设备中，无铅波峰焊机作为电路板(PCB，Printed Circuit Board)的重要焊接设备，已有20多年的历史，主要用于通孔插装元件、表面贴装元件及混合组装型PCB板的整体焊接，无铅波峰焊机控制系统的好坏将直接影响到电子产品的质量。 1.1课题研究的背景和意义 随着科技的发展，越来越多的新型元器件被应用于电子产品中，电子产品变得更轻、更薄、更小，对精密微型化的安装结构，传统的手工焊接已不能满足电子产品的质量要求，而且生产效率低。有的单靠人的技能已是无法胜任，只能靠先进的自动化和机械化技术才能完