(电子产品案例实践)第6章印刷电路板制作.ppt

　　　　　6.1 输 出 文 件　　1. 输出元件清单　　打开完整的原理图文件Sheet1.Sch，有两种方法输出元件清单。　　1) 通过Edit|Export to Spread菜单生成元件清单　　在原理图编辑器中，选择菜单Edit|Export to Spread，弹出原理图输出向导窗口，如图6.1所示。 图6.1 原理图输出向导窗口 　　点击Next按钮，选择需要输出的内容。由于需要输出元件的属性，因此在复选框中选中Part。窗口中共显示有31个元件，如图6.2所示。 图6.2 选择需要输出的内容 　　再次点击Next按钮，进入需要输出元件属性的选择窗口。由于我们要显示元件的基本属性，因此选择输出元件的Description、Designator、FootPrint和PartType属性，如图6.3所示。　　如果需要输出元件的其他属性，可以点击复选框增加输出属性。属性选择完毕后，点击Next按钮，弹出结束框提示输出设置完毕，此时点击Finish按钮，就自动生成Sheet1.xls电子表单，如图6.4所示。 图6.3 选择需要输出元件的属性 图6.4 输出的电子表单Sheet1.xls 图6.5 解除电子表单文件的保护 　　2) 通过Reports|Bill of Material菜单输出元件列表　　如图6.6所示，对于层次原理图我们可以选择Project输出元件清单。但对于小音箱电路来说，仅有Sheet1.Sch原理图文件，因此选择Sheet选项输出原理图中的元件清单即可，点击Next按钮进入清单选项窗口，如图6.7所示。 图6.6 通过菜单Reports输出元件列表 图6.7 元件清单选项窗口 图6.8 元件清单栏目名称设置窗口 图6.9 输出的电子表单 　　2. 输出电路板文件　　当进入PCB制板厂进行电路板加工时，一般不会提交整个ddb设计数据库，通常只要输出需要制板的PCB文件即可。点击主菜单栏中的箭头标签，如图6.10所示。 图6.10 主菜单栏的箭头标签 图6.11 Preferences设置窗口 图6.12 自动保存设置窗口 　　　6.2 制作印刷电路板的工艺流程　　1. 刚性印刷板的基板　　工业制作印刷电路板分刚性印刷板、挠性印刷板和刚性挠性相结合的印刷板，以下介绍的都是刚性印刷板电路的制作。印刷线路板使用的主要原材料有三种，分别是铜箔、基材和树脂；辅助材料包括保护性涂覆层、组装印刷电路时使用的焊料、打印标志用的油墨或油漆等。 　　2. 刚性印刷板制作工艺　　刚性印刷板的基本制作工艺可以分为减成法、加成法和半加成法三大类型。 图6.13 采用减成法形成导体图形的工艺流程图 图6.14 采用加成法形成导体图形的工艺流程图 图6.15 采用半加成法形成导体图形的工艺流程图 　　3. 单面刚性印刷板　　图6.16是单面刚性印刷电路板的结构和照片。因为单面刚性印刷板仅在绝缘基板的一侧表面上形成导电图形，所以只需腐蚀单面覆铜板就可以制成单面印刷板，经过焊接电子元件后就构成单面印刷电路了。 图6.16 单面刚性印刷电路板的结构和照片 图6.17 单面刚性印刷板的制作工艺过程示意图 　　4. 双面刚性印刷板　　双面刚性印刷电路板，又称双层刚性印刷电路板，简称双面板。图6.18所示是双面板的结构和照片。它是通过腐蚀双面覆铜板在绝缘基板的上下两面形成导体图形的印刷电路板，因而允许制作导体图形交错的电路，组装密度也明显高于单面板。 图6.18 双面板的结构和照片 图6.19 双面板的制作工艺示意图 　　5. 各工序制作工艺　　1) 预处理　　预处理就是通过机械研磨和化学清洗的方法处理双面板的铜箔表面。机械研磨可除掉铜箔表面的凹凸、大的划痕和污垢等几何缺陷，化学清洗主要用于去掉氧化膜、油污和指痕等化学污染物。 　　2) 钻孔　　数控钻床完成钻孔工序。这里的钻孔是指钻焊盘的孔，钻孔的位置、精度与孔的直径、钻头直径、钻头转速、钻进速度、钻头更换有关，而且与周围的最近焊盘的距离、尺寸有关。一般数控钻孔的控制数据由计算机辅助设计CAD中的计算机辅助制造加工(CAM)系统提供。 　　3) 镀铜　　要实现印刷电路板不同电气层之间的电气连接，常见的方法是将焊盘孔内的内壁镀铜。首先进行孔内壁的清洁处理，然后实施孔内化学镀铜，最后实现孔内电镀镀铜。　　处理孔内壁的树脂残渣的原理一般是，首先经过高压水流清洗和超声波清洗等物理清洗，然后再进行化学清洗。 　　4) 形成导电图形　　首先要在铜箔表面形成光致抗蚀层，光致抗蚀材料的作用是经过曝光和显影后，将需要制作导体图形部分的铜箔表面保护起来，也就是说，将该部分的光致抗蚀材料保留下来；而将需要腐蚀掉的铜箔表面的光致