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电容长宽限制单位电容值单位电阻值电阻长宽限制
* How to reading design rule July 28, 2015 * 內容 閱讀文件封面與主旨 了解包含有哪些內容 了解該製程所包含的所有Layers (哪些是P/G layers哪些是做邏輯運算的layers) 了解文件內專有名詞或定義 了解該製程包含哪些元件 了解所有元件是由哪些Layer層所組合而成 了解各Layer層的設計規則 了解單位電阻值與單位電容值 I/O ESD保護電路和Layout準則 其他(Antenna, Metal slot) * 閱讀文件封面與主旨 版本是否正確? 檢查文件標題是否正確? 說明當使用較少金屬層的製程時TOP METAL要用哪個LAYER來定義 說明此製程是什麼製程?用於什麼用途? 此例是1P3M~1P6M 0.18um BCD process * 了解包含有哪些內容 * 了解該製程所包含的所有Layers (哪些是PG layers?哪些是做邏輯運算的layers?) Layers used for reticle generation (PG layers) show mask information (clear/dark) Layers only used for illustration or extract purposes are marked “Extract” in the Mask column 說明包含哪些layer的定義 * 了解文件內專有名詞或定義 說明NDIFF是DIFF有蓋上NIMP的區域 說明寬度的定義 說明相同層之間的距離或不相同層之間定義 * 了解所有元件是由哪些Layer層所組合而成 有些FAB會提供Layer matrix(圖層矩陣) 就可以從此圖層矩陣了解元件是由何layer組成. 也可從此頁了解元件的組合的圖層及截面圖與layer間的Design rule. * 了解各Layer層的設計規則 依rule no對應的位置了解rule值 * 了解該製程包含哪些元件 5V CMOS process元件列表 1.8V/5V CMOS process元件列表 5V/HV BCD process元件 * 了解單位電阻值與單位電容值 電容長寬限制. 單位電容值 單位電阻值 電阻長寬限制. * I/O ESD保護電路和Layout準則 定義Contact的畫法 有自己的ESD layout rules 連接至PAD的金屬線線寬 IO Power line的金屬線線寬 定義多少距離要加入Power/Gnd PAD cell 定義依這rule畫layout可符合多少ESD規格 * 其他(Antenna, Metal slot) * Summary 前面介紹的部分是一般快速瀏覽的必須閱讀的部分 作為一個良好的layout人員應該熟讀Design rule的每一個文字與其代表的意義 * END * *
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