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第6讲 集成电路与芯片 张凯 博士 教授计算机科学技术系电话邮件:lifo@public.wh.hb.cn 一、什么是集成电路与芯片 二、CPU的结构 三、集成电路发展历史 四、我国集成电路发展史 一、什么是集成电路与芯片 1. 集成电路 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。 采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 2. 芯片 芯片是什么?它是电脑基本的电路元件的载体,也就是说,电脑中的许许多多半导体 晶体管 电阻 电容等元件都得装在芯片上面,形成集成电路。 芯片的功能是对输入的信息进行加工。芯片尺寸越小,电脑的体积就越小,装置的晶体管等元件越多,电脑的功能就越先进。 3. 半导体芯片的历史 第一代:以硅材料为代表的第一代半导体材料目前仍然是最主要的半导体器件材料。但是硅材料带隙(禁带)较窄和击穿电场较低等物理属性的特点限制了其在光电子领域和高频高功率器件方面的应用。 第二代:20世纪90年代以来,随着无线通信的飞速发展和以光纤通信为基础的信息高速公路与互联网的兴起,以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。目前GaAs几乎垄断了手机制造中的功放器件市场。 第三代:第三代半导体材料的兴起,是以GaN(氮化镓)材料P型掺杂的突破为起点,以高亮度蓝光发光二极管(LED)和蓝光激光器研制成功为标志的。 4.集成电路的分类 (1)按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 (2)按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 (3)按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 (4)按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 (5)按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路… 三、CPU的结构 1. CPU CPU是中央处理单元(central processing Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(microprocessor),不过经常被人们直接称为处理器(processor)。 CPU是计算机的核心,其重要性好比心脏对于人一样。实际上,处理器的作用和大脑更相似,因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更像是心脏,它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成,是PC的核心,再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC。 2. CPU新技术 1) Core(酷睿) 英特尔2006年7月份将推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”,“Conroe用于桌面计算机E”,“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM”双内核处理。Core是英特尔最新的一种处理器微架构。 2) Nehalem(迅驰) 2008年1月8日,英特尔公司发布了首批基于英特尔Nehalem(迅驰)处理器技术笔记本上的45纳米(nm)处理器。 Nehalem是用于服务器的双路CPU。Nehalem是4核心、8线程、64bit、4超标量发射、乱序执行的CPU,有16级流水线、48bit虚拟寻址和40bit物理寻址。Nehalem还是基本建立在Core微架构(Core Microarchitecture)的骨架上,外加增添了SMT、3层Cache、TLB和分支预测的等级化、IMC、QPI和支持DDR3等技术。比起从Pentium 4的NetBurst架构到Core 微架构的较大变化来说,从Core 微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些,因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。 三、集成电路发展历史 1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑; 1950年:结型晶体管诞生; 1950年: R Ohl和肖特莱
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