高级分析可靠性分析Smoke.ppt

Cadence/OrCAD/PSpice 10高级分析功能之四可靠性分析（Smoke） 西安电子科技大学 微电子学院贾新章 ( 2006. 8) Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke（又称为Stress）工具的作用是判断电路中是否存在某些元器件承受的热电应力超出其允许范围，以及电路工作状态是否满足降额设计的要求。 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke（又称为Stress）工具的作用是判断电路中是否存在某些元器件承受的热电应力超出其允许范围，以及电路工作状态是否满足降额设计的要求。 什么是降额设计 名词术语 Smoke参数 Smoke工具的功能 Smoke分析的步骤 使用Smoke工具的注意事项 Smoke工具与元器件热电应力分析 电路可靠性与降额设计 1. 什么是降额设计 元器件工作时承受的电应力（例如工作电压、工作电流）和工作温度越高，则元器件的失效率也越高，即工作寿命越低。 半导体器件平均寿命（MTTF）可表示为： MTTF∝F-mexp(Ea/kT) 降额设计的目的就是通过设计，使电路工作时，对可靠性影响较大的关键元器件承受的应力适当低于常规水平，以降低基本失效率，使电路设计具有较大的裕量。因此降额设计又称为裕量设计。 Smoke工具与元器件热电应力分析 电路可靠性与降额设计 2. 与降额设计有关的几个名词术语 (1) 元器件最大工作条件（MOC：Maximum Operating Condition）。 (2) 元器件安全工作条件范围（SOL：Safe Operating Limits）。 (3) 降额因子： (SOL)＝ (MOC)×降额因子 (4) 实际工作值（Measured Value）。 3. Smoke参数 进行应力分析时，需要考虑的元器件热电应力参数称为该元器件的Smoke参数。 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke工具的功能 Smoke工具的作用是检验电路工作时，电路中的元器件是否由于功耗、结温的升高、二次击穿或者电压/电流超出安全工作条件范围而存在应力问题，并及时发出警告。 (1)首先根据元器件生产厂家提供的最大工作条件额定值（MOC ）和设计者给出的“降额因子”，计算元器件参数的安全工作条件范围（SOL）。 (2) Smoke工具将电路模拟仿真结果得到的元器件实际工作值“Measured Value”与安全工作条件范围（SOL）相比较，如果出现了超出安全工作条件范围的情况，Smoke将指出那些元器件的那些参数出了问题，并且可以在电路图中自动标示出相应的元器件。 Smoke分析后可以显示出应力参数的平均值、均方根值和峰值，并且将这些值与相应的安全工作范围相比较。 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke分析的步骤 (1) 在Capture中进行电路设计，绘制好电路图。 (2) 运行Pspice模拟仿真程序，并检查电路功能特性是否满足设计要求。 (3) 启动Smoke工具，对电路进行热电应力分析。 (4) 查看得到的Smoke结果。如果电路中某些元器件的Smoke参数超出安全工作条件范围，则Smoke会给出警告，提醒用户修改电路设计。 (5) 结果打印输出。 Smoke工具与元器件热电应力分析 使用Smoke工具的注意事项 (1) Smoke分析所涉及的电路元器件必须具有Smoke参数。 (2) 已在Pspice中建立有计算电路特性的表达式和性能的目标函数。 (3) 电路已通过Pspice模拟仿真，具有要求的功能和特性。 (4) 只能对时域（瞬态）特性进行Smoke分析，不支持其它类型电路特性分析。 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke工具与元器件热电应力分析 Smoke工具与元器件热电应力分析 * *