高分子材料在加工中的热传导.PPTVIP

(5)热处理 ①无结晶倾向聚合物 使取向产品短链分子和分子链段松驰，但不能扰乱主要取向部分，由热处理温度决定 ②有结晶倾向聚合物 结晶限制分子运动，故温度、时间应在足够使结晶度升高至足以防止收缩范围内 第六节 成型过程中的化学反应 一、聚合物的降解 降解：由气候、热、光、氧、射线等作用引起大分子链断裂或化学结构发生有害变化的反应 实质：大分子断链、交联、分子链结构变化、侧基改变、以上四种作用的综合 1.热降解 决定于分子结构， 降解先从分子最弱部分开始 化学键强度： C—F＞C—H＞C—C＞C—CL 主链C—C键强度： 某些微量杂质引起热降解 2.力降解 应力、热、氧等共同作用 粉碎、研磨、高混、混炼、挤出……等使分子链断裂，形成自由基 故:应尽量↓物料受力时间 3.氧化降解 在热、紫外线等作用下，氧化作用显著 自由基链反应：链引发、链传递、链终止 4.水降解 分子结构中存在有被水解的化学基团： 酰氨基、酯基、腈基 －CN、缩醛基 －O－CHR－O－，某些酮类或经氧化而使其具有可水解基团时，都可能为水所降解 易水解树脂: PC、PMMA、PA、PET、AS、ABS 二、热固性树脂的交联: 1.交联反应与交联度 (1)交联反应：线型大分子键之间以新的化学键连接，形成三维网状或体型结构的反应(亦称线型聚合物分子键间的化学结合) 如PE交联，橡胶硫化等 (2)交联度:己经发生作用的基团或活点对原有反应基团或活点的比值 交联反应很难完全，原因: 反应基团或活点的反应速度↓：反应基团、活点减小 低分子物质（如水）排除困难：反应有低分子物产生 2.硬化和硬化程度 热固性理论常用“交联”，工厂常用硬化、熟化、固化代替 (1)硬化(熟化、固化) 通过热、光、辐照或化学添加剂等作用，使热固性树脂或塑料交联的过程 充分硬化：并不意味交联完全，它只能说明交联作用发展到制品物理机械性能达到最佳程度 硬化程度：指热固性塑料制件中交联作用与充分硬化时交联作用的差别程度 显然，交联程度绝对不会大于100%，而硬化程度可以大于100% 过熟：硬化程度＞100%的制件，反之为“欠熟” (2)硬化不当对制品性能的影响: 硬化不足(欠熟): 力学强度、耐热性等↓；热膨胀、后收缩、内应力、受力蠕变量↑；表面无光泽；易发生翘曲；制品有裂纹、吸水量显著增加 过度硬化(过熟): 力学性能不高、制品发脆、变色、表面出现密集的小泡等，成型不当引起。 原因：模温过高，上下模温不一，制品过大或过厚 过熟或欠熟可用时发生在同一制件上 第二章 高分子材料加工中的热行为 学习目的与要求： 1. 掌握高分子材料的热物理性质 2. 掌握高分子材料在成型加工中热传导的特点 第一节 高分子材料加工中的热物理特性 一、热膨胀: 材料的胀缩性：材料因受温度的升降而使体积发生膨胀或收缩的现象 线膨胀系数：温度改变1℃ 时的ΔL/L 体胀系数：温度改变1℃ 时的ΔV/V 高分子材料线胀系数大， 胀缩性与分子结构和组成有关 二、热容: 材料通过获得或失去声子来获得或失去热量： E=hc/λ=hγ 热容：材料温度提高1 ℃(或1K)所需的能量，单位是J/℃ 比热容：将单位质量材料温度提高1℃ (或1K)所需的能量，J/(Kg? ℃) 第二节 高分子材料在加工中的热传导 一、传热基本概念: 传热即热的传递，凡是有温差存在的地方，就必然有热的传递； 由热力学第二定律知，当无外功输入时，热总是由温度较高的部分传给温度较低的部分； 利用热的传递，便能在工艺过程中控制其温度。 1. 传热的基本方式 （1）传导（又称热传导，导热） 物体中的分子或自由电子，因振动或碰撞将热能以动能的形式传给相邻温度较低的分子； 其特点是物体内的分子或质点不发生宏观的位移； 固体中的传热是典型的热传导；静止的流体中、传热方向与流动方向垂直时的传热亦属传导； 是高分子材料加工中的主要传热方式。 （2）对流 指流体中质点发生相对位移而引起的热交换； 对流仅发生在流体中，因此与流体的流动状态密切相关。根据位移发生的原因，分为自然对流和强制对流； 自然对流：流体质点位移是由于流体内部各处温度不同而引起局部密度差所致； 强制对流：流体质点位移是由于外力（搅拌、泵、风机等)作用而引起的； 质点的湍动， 加剧了传热的强度， 所以强制对流传热比自然对流效果要好；对流传热又比传导效果好。 强制对流在高分子材料加工中时有应用。 （3）辐射(又称热辐射)： 热能以电磁波的形式通过空间传播称为辐射。任何物体都能以辐射的方式传热，而不需要任何媒介； 热辐射伴随能量形式的转换； 物体的辐射能力与温度有关，只要在绝对温度零度以上，就能发射