印刷线路板制作技术大全-化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善2.pdfVIP

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资料收藏 E-Mail killmai@163.net 版权归原作者所有 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 下篇 TPCA 技术顾问: 白蓉生 本文原载于TPCA 会刊第十五期 三 各种重要研究报告之内容摘要 3.2 美国ITRI 互连技术研究协会 针对ENIG 的项目研究 略 3.2.4 美国ITRI 化镍浸金项目研究的结论 2001 年3 月)

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