线性环氧树脂预聚体粉末的制备及其应用研究-高分子化学与物理专业论文.docxVIP

高 EP 耐热性。目前一般向高分子链中引入有机硅有物理共混和化学共聚两种方法[22]。 李因文等[23]用热熔法以聚苯基甲氧基硅氧烷(PPMS)、聚甲基苯基甲氧基硅氧烷(PMPS)改性双酚A型环氧氯丙烷树脂(E-20)，在最佳配比条件下，改性体系的较改性前 分别提高了58.3℃和69.5℃ 。苏倩倩[24]通过物理和化学改性两种方法，用聚甲基三乙氧基硅烷(PTS)成功制备了 一系列有机硅改性环氧树脂。通过对化学改性产物的红外光谱、环氧值和相对分子质量 及分布的测定，表明有机硅成功引入了环氧树脂。化学改性环氧树脂产物具有更为优良 的性能，双酚 A 型环氧树脂 E-44 通过 PTS 化学反应改性，当 m(EP)：m(PTS)=l00：10 时，其固化物拉伸强度达 58.36 MPa，断裂伸长率达 11.65%，Tg 可达 169.82℃，50％ 的质量热损失温度达到 487℃，比未改性的纯环氧树脂都有所提高。聚二甲基硅氧烷具有良好的的柔性与低表面能，是改性环氧树脂的理想材料之一， 但其与环氧树脂不相容。通过在聚二甲基硅氧烷分子链上引入能与环氧树脂的环氧基反 应的官能团如羟基、羧基、氨基等基团是改进二者相容性的一条重要途径[25]，以期达到 改性环氧树脂耐热性的目的。增加环氧树脂体系的耐热性能的重要途径之一是合成含有新型结构的耐热型环氧 树脂。将含有刚性基团的分子引入到环氧树脂的分子骨架中；有机硅结构等基团也具有 良好的热稳定性，通用型的环氧树脂也可以通过添加新型的热致性液晶环氧树脂来达到 提高其耐热性的目的。另外，增加环氧树脂耐热性还可以通过增加体系的交联密[26,27] 。Ren H 等人[28]合成一种含萘环和双环戊二烯环结构的环氧树脂，选用 DDS 为固化 剂，其玻璃化转变温度提高。Ren H 等人合成含有萘环和酰亚胺结构的新型环氧树脂， 固化物的玻璃化转变温度也能提高，这是由于萘环和酰亚胺基团均具有高耐热性。Pang G Y 等人[29]以 1-萘甲醛和双酚 A 为原料合成了萘环结构酚醛树脂，经过环 氧化反应得到含萘环结构酚醛型环氧树脂，将该树脂与双酚 A 型环氧树脂共混改性后， 固化物玻璃化转变温度能达到 200℃以上。Lee.S.S等[30]研究发现在熔融时，随着AS摩尔质量的降低，AS与环氧树脂的预固化 反应程度提高。预反应时为了增加环氧树脂与高摩尔质量AS的相容性可以将低摩尔量和 摩尔量AS混合，生成的有机硅微粒的粒径小并且微粒分布较窄。Ming-chun Lee等[31]用 多官能团的环氧树脂与端氨基聚甲基硅氧烷进行反应，形成了一种海岛结构，改性体系的玻璃化转变温度升高。体系的内应力降低。马吉周等人[32]针对酚醛环氧树脂进行了改性，将纳米粒子引入到硼改性酚醛环氧 树脂中，改变了分子链结构，生成键能较高的B-O键，从而提高材料的耐热性能，提升 酚醛环氧树脂的综合性能。采用含硅纳米材料改性酚醛树脂，以杂原子硅取代酚羟基的 氢，有可能克服制品开裂、强度下降等不利影响。纳米量级的微粒和有机相之间存在强 的包括物理吸附和化学交联相互作用，提高了高分子链在加热过程中断裂需要的能量， 从而提高其力学性能和热性能。用含有端胺基的苯胺二苯醚树脂作固化剂改性环氧树脂，得到的复合材料在空气 气氛中的耐热性明显提高。此外，增大环氧树脂交联度、加入耐热聚合物及形成互穿聚 合物网络等也可提高环氧树脂的耐湿热性[33,34 ]。白日东[35]用聚酰亚胺改性环氧树脂得到的高耐热性环氧树脂，把环氧树脂原有的 180℃耐热性提高到 250℃，实验结果可以适应电子电路的密集化和高功率化，能在更广 的范围内得到应用。双马来酰亚胺具有良好的耐热性能，利用双马来酰亚胺改性环氧树脂，可以很大 程度提高环氧树脂在高温条件下的粘合强度。关长参等[36]利用双马来酰亚胺改性环氧树 指并选用芳香二胺为固化剂，制备出新型的树脂增韧体系。测试结果表明该树脂增韧体 系具有良好的耐热性和粘合性能，在室温下高温条件下其剪切强度基本不变。周建芳等 [37]采用端羧基亚胺二元酸中间体对环氧进行改性，先合成主链含有亚胺环结构的亚胺来 改性环氧树脂，再用 DDS 作为固化剂固化树脂体系，制得在耐热老化、耐航空润滑油、 耐强极性溶剂等方面得到较大幅度的提高的性能优良的胶黏剂，经配方优化后胶黏剂的 性能完全可以满足航天部件的使用条件要求。 环氧树脂阻燃改性环氧树脂复合材料具有良好的的电绝缘性及物理力学性能，但其氧指数在 19.5 左 右，因此 EP 的阻燃改性也是研究的一个重点方向。洁净安全的阻燃性能是指同时具备 低烟、低毒、低热效应和高氧指数的阻燃性能，也可称为无公害阻燃材料[38]。含卤阻燃 剂燃烧分解产生大量的有毒物质和腐蚀性烟会严重污染环境，用含磷的固化剂固化环氧树脂时，可