纳米集成电路工艺设备.docVIP

浙 江 大 学 科技创新平台 购置大型贵重精密仪器设备项目 可行性论证与审批表 设 备 名 称： 纳米集成电路工艺设备 平 台 名 称： 纳米电子 经 费 来 源： 院拨 项 目 负 责 人： 恽小华 填 表 日 期： 2006-06-23 浙江大学实验室与设备管理处制 （2005年10月版） 购置大型贵重精密仪器设备项目可 行 性 论 证 与 审 批 报 告 仪器中文名称 纳米集成电路工艺设备 仪器英文名称 The Soldering Devices for the Nano-IC 购置数量 1套 单价估计 人民币（万元） 美元（元） 其它 经费预算 略 可供货厂商名（中英文） 1 2 3 仪器主要功能与 应用范围 该套工艺设备应可完成纳米集成电路的相关工艺，它包括纳米集成电路本身的多种贴装工艺，还包括纳米集成电路与外界的连接工艺，通过这套设备的工艺处理可完成纳米电子组件和器件的信号传输。 主要技术指标与 规格要求 该套工艺设备应可实现共晶贴片、环氧树脂贴片、球型焊和锲型线焊等焊装功能，可完成大部分纳米集成电路的装焊工艺。整台设备最好能集成为一个工艺平台，但若实现上有很大的技术的难度，亦可考虑采用多款单一功能的相应焊装设备。 共晶贴片主要技术指标：微机控制厚膜电路、薄膜电路、混合电路专用电路共晶贴片；多芯片、多尺寸芯片共晶贴片；同机完成滴桨，取片，放片及焊接；贴片精度：5微米；贴片尺寸：0.2mm到15mm。 环氧贴片主要技术指标：微机控制厚膜电路、薄膜电路、混合电路专用电路环氧贴片；多芯片、多尺寸芯片共晶贴片；同机完成滴桨，取片，放片及焊接；贴片精度：5微米；贴片尺寸：0.2mm到25.4mm；360度旋转，芯片精确定位。 球形焊主要技术指标：90度垂直上下深腔球焊；无限Y和Z方向；双力焊接力控制；1：8 XYZ操纵杆，操作灵活方便；线径范围：18~75微米；可调焊接力10~150克；自动送线。 锲型焊主要技术指标：微机控制45度、90度深腔、不同高度的锲键合；超声锲、热锲键合；金带键合，金丝、铝丝、铜丝锲键合；无限Y和Z用于超大，超高模块/器件锲键合；线径范围：12.7~75微米；深度：大于13毫米，1英寸为选件；1：8 XYZ操纵杆，操作灵活方便不同高度的锲键合。 一.申请理由（请说明1、购置本设备的必要性；2,能利用该设备的学科；3、本校是否有同类设备，能否共享；4、如果本校已有该类设备，说明这些设备的工作情况；5、国内外供货商以及相关设备的比较） 1、购置本设备的必要性 该设备可完成绝大部分的纳米集成电路的焊接和装配，进而研制出高性能的纳米电子组件和器件。同时，由于纳米集成电路本身尺寸的限制，必须依靠高可靠性的装焊工具才能完成其相关的焊接和装配。此外，焊接和装配的工艺还直接影响着纳米电子组件和器件的电性能，对其可靠性、一致性、批量性等性能有着重要的作用。故需购买该设备。 2、能利用该设备的学科 电磁场与微波技术、微电子学、电路与系统等学科。 3、本校是否有同类设备，能否共享 本校暂未有该套纳米集成电路焊接工艺设备。 二. 预计使用效率以及技术经济效益及风险预测（包括有效机时/年，服务对象，教学、科研、服务成果等） 该套工艺设备预计每年工作累计达9个月，服务对象为全校相关学科的教师、科研人员和研究生，用于相关学科的教学、研究，增强浙江大学纳米集成电路的教学和科研水平，使得浙江大学在纳米集成电路研究领域处于国内领先、达到国际先进水平，真正促进学校的跨越式发展，建成世界一流大学，使全校师生多出高水平成果、快出高水平成果，达到显著的社会和经济效益。 三.使用维护技术力量（包括管理责任人、操作人员、维修保养人员的落实、能力水平及是否需要接受专门技术培训等） 管理责任人、操作人员、维修保养人员已基本落实到位，这些研究人员均为相关学科的专家，熟悉相关设备的知识和基本操作，但因整套焊装工艺要求严格苛刻，同时耗品成本较高，故需对该设备进行专门的技术培训。  购置提议人 购置附议人1 购置附议人2 购置附议人3 购置附议人4 姓 名 韩希 恽小华 隋文泉 孙琳琳 赵凌云 职 称 高工 教授 教授 助研 教授 方 向 电子工程 电磁场与微波技术 电磁场与微波技术 集成电路设计 纳米技术 签 名 研究方向意见： 该套工艺焊接设备是完成纳米集成电路工艺的必备设备，建议购置。