A-028PCB软硬结合加工工艺技术(演讲稿).ppt

软硬结合板加工工艺技术 Processing technique of rigid-flex PCB 演讲人：姚国庆 2011.10.21 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 一、作者简介 1、毕业于武汉工业学院，本科学历，机械工程专业，工科学士学位，毕业后一直从事线路板研发与工艺改进工作 2、目前在深圳华祥荣正电子有限公司从事工艺研发与废水处理及回用研究工作 3、联系方式： TEL FAX:0755 E-MAIL:ygq@ 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 二、背景 近年来，在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，软硬结合(rigid-flex)PCB应用日趋广泛。加之PCB行业的激烈竞争，因此大家都争相发展软硬结合PCB技术。从现实的产品发展结构趋势来看，软硬结合板的用处与市场是难以估计的，因为他具备了硬板的规则与韧性，兼顾了软板的灵活性及小巧，这种双重特性注定其日后一定会引领PCB产业的发展方向。软硬结合板的诞生，必将引发新一轮高科技产品的出现。为迎合消费者的需求，电子产品越来越流行重量轻，体积小，厚度薄，以及附加功能多的潮流。这些都迫使电路板的设计与制造须进行优化与重新构造，从而导致很多产品需要软硬结合才能发挥其电气功能。硬板的很多功能都是软板无法实现的，而软板的薄与轻，却又是硬板无法实现的。软硬结合板的出现，就是整合了软板与硬板的优越性能，使之结为一体，可曲可挠，绝缘性能好，抗干扰性强，电流传输高效且稳定，从而在很大程度上满足了电子产品的发展趋势。 如何采用常规设备制造高端产品？？？ 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 三、流程设计 根据硬板材料的特性及相关的工艺要求和原印制线路板的生产经验，我们对六层软硬结合板制定了以下生产工艺流程 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 产前评估： 软板与硬板在制作过程中材料的涨缩控制 软硬结合处的可靠性测试 软硬结合处的流胶控制 试产问题总结 软板和硬板材料涨缩相差甚远 软硬结合处容易短路与分层 软硬结合处孔壁粗糙度较大 流胶参数补偿不准确 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 四、原因分析 4.1材料简介 聚酰亚胺（PI）、胶体、FPC涨缩规律（涨缩的阶段） 最新进展：液态PI 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 4.2软硬结合处分层 4.2.1参数设置（压力） 由于软板材料与传统的FR4材料性能不一致，压合后出现起泡的现象, 导致分层，继而在后续沉铜的过程中，药水通过层间空隙渗透至软硬结合处，使内层图形短路。如切片显示 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 4.2工程设计 覆盖膜贴合面积 垂直切片1 垂直切片2 水平切片1 水平切片2 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 4.3孔壁粗糙（灯芯效应,耐CAF因素） 材料特性，FPC与FR-4（钻孔参数设置，钻刀选择） 过程验证： 软硬结合板加工工艺技 Processing technique of rigid-flex PCB 4.4过程数据统计分析 实验一：取软硬结合板和FR-4材料按沉铜多层板正常流程走一次，膨松5min，除胶渣15min，取沉铜后的板测算除胶速率，软硬结合板除胶渣速率为0.81mg/min，FR-4材料除胶渣速率为0.41mg/min，镀铜后切片如图： 软硬结合板加工工艺技 Processing technique o