DEK全自动印刷机操作指导书.doc

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DEK全自动印刷机操作指导书

版次 頁次 發行日期 制 修 訂 內 容 摘 要 A0 4 2012.05.08 新發行 A1 6 2012.12.07 添加设备操作图片 A2 B0 B1 B2 C0 C1 C2 相 關 單 位 會 簽 單位 簽署 日期 意 見 說 明 單位 簽署 日期 意 見 說 明 生物管 工 程 采 購 管 理 關 務 財 會 制 造 研 發 品 保 倉 儲 核 准 審 查 制 定 事業部主管簽署 管理代表簽署 部級主管簽暑 表單編號:KQR0-0002A1 流程圖 核准 審查 制定 表單編號:KQR0-0006A0 作業指導書 項次 作業步驟 作業內容 1 目的 便于正确操作.维护设备机器,保证印刷品质,提高生产效率。 2 范围 从事DEK-HORIZON 03IX全自动印刷机操作的作业人员。 3 权责 操作员对印刷机操作.保养及维护,技术员及工程师负责对机器调校,品质部对制程进行跟踪。 4 内容 1.设备概要: 2.界面介绍: 3.通电启动: 3.1打开机器右下方总电源开关,顺时针旋转90度,电脑开始启动。 3. 2当提示启动完成,脑屏幕显示DEK画面,按下系统键进行初始化机器,然后出现主菜单。 4.作业前的准备: 1.1确认待印刷PCB与BOM是否相符,与钢网是否对应。 1.2确认锡膏(胶水)是否已回温及搅拌OK。 1.3确认技术人员是否调好程式及架好钢网。 1.4确认钢网是否已按工艺要求封好孔。 1.5戴上静电环及静电手套。 5.更换程序: 5.1点(更换产品)键,将光标移动到生产程序上。 5.2选择要生产的程序,点确认键,设备运行程序参数。 5.3安装PCB支撑柱并进行钢网安装,校正基准点进行对位。加入适量锡膏(胶水)在钢网上。 5.4制令批量设置,根据技术人员指导,按正确方向放PCB入导轨。 进行印刷。 5.5机器印刷完毕后,从板边拿起PCB,勿接触印刷点及金手指部位。 至放大镜下检查是否有连锡.漏印.拉锡.塌印等不良。 5.6将检查OK的PCB转让下一工序,不良品单独放置,待统一清洗。 5 注意事项 每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内。保持印刷区域外清洁避免锡膏污染。 自动擦拭钢网1-20片一次根据PCB板性质不一,频率不一。可针对性选择干擦.湿擦.真空擦。 及时查看耗材(擦拭纸.清洁液)使用状况。提前准备更换动作。避免造成品质及效率异常。 印刷异常因立即知会技术人员,并对异常品进行处理避免流入下一工序。 产品下线进行清洁,先将刮刀上多的锡膏(胶水)收掉,用清洁液进行清洗并使用气枪吹,且清洁要彻底,未达到要求进行重复动作。 载板治具2时清洁一次,(使用清洁液进行表面清洁,) 确认停机半小时以上,应及时回收锡膏,并将刮刀.钢网清洁干净,在通知组长检查,已保下次正常生产,钢网退回保管。 核准 審查 制定 表單編號:KQR0-0009A0 檔案名稱: DEK全自动印刷机作業指導書 頁次 : 2/6 文件編號: KQW3-1027 制定單位 :制造單位 不斷創新的產品生產、建立市場的品牌認知、落實滿意的品質管理          〔管制文件〕

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