微切片制作及缺陷分析 多层板可靠性缺陷分析及接受标准.pptVIP

共127页 多层板可靠性缺陷分析及接受标准 电路板微切法 孔铜 孔壁铜厚的测定 孔壁铜厚的测定 孔壁铜厚的测定 孔壁铜厚的测定 孔壁铜厚的测定 分散能力（Throwing power)计算 孔壁铜镀层厚度 孔铜 图电前后判读标准 孔无铜 孔无铜 通孔无铜 孔壁粗糙 IPC-A-600F对孔壁粗糙的要求 孔壁粗糙 孔壁粗糙 孔壁粗糙 吹孔 Blow Hole 树脂缩陷压合空洞 树脂缩陷压合空洞 树脂缩陷压合空洞 树 脂 缩 陷(Resin Recession) 树 脂 缩 陷(Resin Recession) 树 脂 缩 陷(Resin Recession) 压合空洞（Laminate Voids ） 压合空洞（Laminate Voids ） 分层/起泡（Delamination/Blister) 分层/起泡（Delamination/Blister) 互连后分离 内层间分离 互连后分离 互连后分离 互连后分离 DESMEAR 造成的互连分离 DESMEAR 造成的互连分离 DESMEAR 造成的互连分离 裂缝 （Corner Crack) IPC-6012裂缝的定义 IPC-6012B对裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 内环裂缝 内环裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 （Corner Crack) 拐角裂缝 （Corner Crack) 拐角裂缝 （Corner Crack) 拐角裂缝 （Corner Crack) 外环起翘 外环起翘 外环起翘 焊盘起翘 芯吸 芯吸 三种原因造成的芯吸 铜瘤 电镀铜制程造成的结瘤 电镀铜制程造成的结瘤 PTH造成的铜瘤 PTH造成的铜瘤的特点 毛刺（BURRS) 钉头 钉头 钉头 钉头 钉头 钉头 钉头 钉头 铜壁折叠与夹杂物（Plating Folds/Inclusions) 铜壁折叠与夹杂物 铜壁折叠与夹杂物 凹蚀(Etch back) 凹蚀(Etch back) 负凹蚀(Negative Etchback ) 负凹蚀(Negative Etchback ) 负凹蚀(Negative Etchback ) 负凹蚀(Negative Etchback ) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 孔壁镀铜层空洞( Plating Void) 楔形空洞(Wedge Void) 层 间 对 准、内层环宽 层 间 对 准、内层环宽 插指镀金 金属层间的介质空距 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) THE END THANK YOU! 1、只长在孔壁基材上，铜面上不会有 钻过孔的板子经PTH流程之整孔处理时，全板都吸满了表面润湿剂的偶极（Bipolar)分子层，这些分子以其带负电的疏水基 吸附在孔壁与板面铜箔上。经过微蚀、预浸处理后，在孔壁与板边侧面等基材上形成正电性，以便让带负钯胶体附着活化进而完成化学镀铜。因此这种空心铜瘤不会发生在板面与孔壁铜环上，而只牢挂在孔壁与板边侧缘的底材上。 2、一律为空心铜瘤 因瘤内只有果冻状之有机物，因此干固后的铜瘤都是空心胞，并非实体的铜瘤，与前述源自镀铜槽液的粒子并不相同。 改善方法 更换除油剂缸液；调整除油剂缸。 允收—1、2、3级 有毛刺但孔径仍满足最低要求。 拒收—1、2、3级 毛刺使孔径低于最小要求。 钉头的起因是出于钻嘴的过度损耗，或钻孔作业管理不良，使得钻嘴在钻孔过程中，不能对铜箔做正常的切削，而是用不利的钻嘴在强迫切削穿过之际，同时也对铜箔产生侧向推挤的动作，致使所形成的孔环侧壁，于瞬间高温及强压下被挤扁变宽而成为钉头。 （MIL-P-55110E中即规定，多层板内环之钉头宽度不可超过该铜箔厚度的1.5倍。供参考） 过度的钉头，仍然是钻孔不良的一种表徵，也一定是出自钻嘴切削前缘的不利，崩刃、刃角变圆等问题，而这些问题也一定会引起孔壁其他品质的不良。钻孔动作中高速旋转的钻嘴最后与孔壁接触者为“刃角”（Corner),当其呈现90度时切削效果最好，一旦变圆后即容易出现钉头。 IPC-6012B “3.6.2.16钉头” 指出： 没有证据表明钉头影响功能。钉头的存在可以认为是过程或设计变异的反应，但不作为拒收的原因。 IPC-A-600G规定： 允收-1、2、3级： 有轻微的钉头； 钉头属中等