PVD：_真空蒸镀、溅镀.docVIP

PVD（Physical Vapor Deposition） 真空蒸鍍、濺鍍 真空蒸鍍：將基板置於真空艙（chamber）內，置入source，用電子束激發source，使之離子化（類似蒸發固變氣），即可附著在基板上（coating），而膜厚的量測則由內置一組石英震盪器測量（由震盪頻率的改變而量出膜厚）。 濺鍍（sputter）：與蒸鍍相似，差別在於利用電漿（plasma）來激發。 差別：一般純金屬（如鎳、鉻）之source利用蒸鍍，不純（鎳鉻合金）則利用濺鍍。而成本上以濺鍍較高，所以雖然濺鍍也可用於純金屬，一般基於成本考量傾向使用蒸鍍。 真空室內的真空要做好，因可使離子之平均自由徑變大，易於