硅片加工 秘诀.docVIP

硅片加工 硅晶体切片，通常采用的是往复式游离磨料线锯切片技术。与过去的内圆切片机切片技术相比，游离磨料线锯切片技术具有能切割大直径晶体、锯口损失小、很少产生崩边现象和表面损伤层浅等优点，但是游离磨料线锯切片效率较低，很难切割硬度更高的碳化硅单晶、陶瓷等材料，研磨液的流体动压效应对加工质量影响很大，研磨液需后续处理，回收利用困难，作业环境恶劣;因使用游离磨料，切割效率的改善受到限制。从材料去除机理上讲，自由磨料线锯切片类似于研磨加工，靠磨粒的滚压嵌入作用去除材料，磨料作用于切割面上产生的表面裂纹及损伤层深度不易控制，导致硅片强度降低。 游离磨料线锯切割加工是通过悬浮在研磨液中的磨料完成的，研磨液