锡膏特性试验规范.docVIP

PAGE PAGE 8 華碩電腦錫膏特性試驗規範 修正草案 （1）、目的： 為確保本公司之產品品質與提高生產良率，在檢討過去所制定的錫膏試驗規範之後，針對規範的內容，已不能完全符合現今需求，故提出此草案計劃。 （2）、說明： 目前在國際各大廠，關於電子產品的測試標準，大多以【美國電子電路成型標準協會】及【日本工業規格協會】(＊也就是業界俗稱的IPC協會及JIS協會)所制定的規格，作為電子產品可靠度測試的依據。關於本草案的修正內容將依據此二協會所頒定的標準為本公司往後的測試基準。 （3）、內容： 以下為此二協會所頒定有關錫膏測試的相關規範： 美國電子電路成型標準協會【IPC】 J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes J-STD-005 Requirements Test Methods for Solder Pastes J-STD-006 Requirements Test Methods for Soft Solder Alloys IPC-TM-650 Test Methods Manual 日本工業規格協會【JIS】 JIS-Z-3197 Testing Method for Resin Type Soldering Flux JIS-Z-3284 Solder Paste （4）、方向： 本修正草案主要的修正方向將朝向錫膏的【作業性】與【信賴性】 兩大主軸作為驗證的標準。所謂【作業性】是指錫膏在生產作業上 與相關設備(如印刷機、鋼板、迴銲爐….等)的搭配能力；所謂的 【信賴性】是指使用錫膏用於產品後所需進行的各項銲點外觀判定 及相關的電性測試。 （5）、結論： 為了徹底確保本公司的產品品質，此試驗規範準則，除了本公司 利用本身現有的測試儀器進行檢測之外，廠商也需提供一些經由 公認單位所驗證的報告證明書(＊註)作為佐證。 ＊(註)：證明書內容所需檢測項目請參考草案內容各單元。 草案內容 （一）、舊版之錫膏特性試驗規範大綱： 項次 項目 目的 1 印刷性測試 測試錫膏的印刷性，確認印刷品質 2 Solder ball 測試錫膏於加熱融化後，於氧化鋁板上是否收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度 3 Hot slump 測試錫膏於受熱時的抗坍塌性，以防止短路與錫球產生 4 Tackiness 確認錫膏有足夠的粘著力，以防止於高速移動時掉(飛)件 5 Wettability (擴散測試) 測試錫膏的吃錫性，確認其清除氧化物的能力 6 Wettability (吃錫測試) 利用量測Gull-Wing Heel的吃錫高度，測試錫膏的吃錫性 7 S.I.R test 確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值 8 E.M test 確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否於電路間因高溫及高濕環境下形成漏電流，而隨著電子遷移形成樹突狀細絲 9 生產量試 量產經過特性試驗與可靠度測試通過的錫膏，確認其可以滿足實際生產需求 錫膏的組成主要是由特定的錫粉合金與助銲劑共同構築形成的物質。在此將以此二大類加以簡述如下： （1）、錫粉合金：目前市面上所用之錫粉合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主;錫粉形狀為球形或橢圓形;錫粉粒徑為20-45、25-45或20-38μm;選擇何種合金成份或粒徑之錫粉,需依照產品零件的特性來決定。 （2）、助銲劑： 由於各家廠商所使用之成份不同,在此僅就其作用加以簡述。 1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種 2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度 3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度 5.流變劑(theological additives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象 6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方 從以上的說明，不論在錫粉合金的組成，錫粉粒徑的大小及形狀，以及助銲劑內的各種組成，在與硬體設備搭配生產時，都有著密切的關係。因此本建議計劃將針對舊版的試驗規範加以調整其內容，並且增加一些新的測試規範基準，如此才能徹底的保障公司的產品品質。 （二）、建議版之錫膏特性試驗規範大綱： 在前文曾提到新的規範將朝向【作業性】與