PCB教材-19未來趨勢.doc

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2018-05-10 发布于四川
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PCB教材-19未來趨勢.doc

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19、未來趨勢(Trend) 19.1前言. 印刷電路板的設計，製造技術以及基材上的變革，弓受到電子產品設計面的變化影響外，近年來，更大的一個推動力就是半導體以及封裝技術發展快速，以下就這兩個產業發展影響PCB產業趨勢做一關連性的探討。 19.2電子產品的發展朝向輕薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的發展就是個人電腦的演變，通訊技術的革新，見圖19.1及19.2，為了配合電子產品的革新，電子元件也有了極大的變革，高腳數、小型化SMD化及複雜化是面對的演進壓力。 19.3對半導體而言，尺寸的細密化與功能的多元化促使半導體需求的接點隨之升高。而近來資訊的多媒體化