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一款手机设计全程跟进 开发
一款手机设计全程跟进 开发流程详解先给各位讲解些技术方面的问题,懂了这些才有可能设计好你的产品!这些都是以前从失败中总结出来的了!首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺craft、结构structure可行性提出修改意见; 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸; 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析; 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角closed angle,以免倒圆角round off后出现大的缝隙gap。各零件之间根据需要预留适当的间隙space; 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况; 6、翻盖机flip的主要问题。要注意预压角prepressing angle的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观appearance为弧形arc-shaped,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉; 7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的; 8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉; 9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头) 10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位hole site; 11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免) 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面; 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动; 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分: ??? 1、LCD LENS ??? 材料:材质一般为PC或压克力acryl; ??? 连结:一般用卡勾+背胶gum与前盖front housing连结。 ??? 分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。 ??? 2、上盖(前盖) ??? 材料:材质一般为ABS+PC; ??? 连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 ??? 下盖(后盖) ??? 材料:材质一般为ABS+PC; ??? 连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结; ??? 3、按键 ??? 材料:Rubber,pc + rubber,纯pc; ??? 连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。 ??? 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 ??? 4、Dome ??? 按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。 ??? 材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 ??? 连接:直接用粘胶粘在PCB上。 ??? 5、电池盖 ??? 材料一般也是pc + abs。 ??? 有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。 ??? 连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结; ??? 6、电池盖按键 ??? 材料:pom ??? 种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化; ??? 7、天线 ??? 分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; ??? 标准件,选用即可。 ??? 连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。 ??? 8、Speaker ??? 通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。 ??? 连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。 ??? Microphone? (麦克风)??? 通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。 ??? 连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。 ??? Buzzer? (蜂鸣器)??? 铃声发生装置。为标准件,选用即可。 ??? 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它
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