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CPU制造全过程 众所周知，CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。 摩尔定律 摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，当价格不变时；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 Intel的Tick-Tock战略 对于Intel的Tick-Tock战略已经是老生常谈了——从另一方面讲，这标明了Tick-Tock战略的成功之处，一个简单、明晰、有序和易于理解的发展计划，对合作厂商、用户和投资者都是极为有利的。TIck-Tock战略简而言之就是Intel处理器在奇数年进行制程转换（Tick），例如2005年的65nm和2007年的45nm，而在偶数年进行处理器的架构更新（Tock），Nehalem架构发布的2008年轮换到了Tock，也就是处理器的架构更新。 INTEL主流CPU 775主板 1156主板 集成显卡 内存 显卡 硬盘 在电脑里，处理器和显卡负责计算，相当于制造者；内存负责数据传输，相当于搬运者；硬盘负责数据存储，相当于仓库，当内存不够用时，硬盘也会承担一部分搬运的任务（虚拟内存），但硬盘的速度比内存要慢很多。 CPU缓存比作面前的抽屉，那么内存就是身后的柜子，而硬盘则是隔壁的库房。抽屉随时都能存取文件，速度最快，但存储量小；柜子需要转身过去拿，速度稍慢一些，存储量适中；库房则需走一段路才能到达，速度最慢，但存储量最大。 程序运行速度的快慢，首先是由制造者决定的，当制造者全负荷工作时，如果搬运者的数量不够多、速度不够快，势必会成为拖后腿的瓶颈。不过，在日常应用中制造者只需低负荷工作，因此多数时候搬运者的数量都是足够的，只有在极复杂应用中才会捉襟见肘. 在绝大多数日常应用中，2GB内存就刚好够用了，4GB内存只有在少数极复杂应用、或是同时开启多个大型程序时才会体现出优势。 　　换句话说，如果您只是平时上网下载、看电影听音乐、玩普通游戏，那么没必要升级内存；倘若您经常用Photoshop、Premier这类大型软件处理照片和视频，或是喜欢玩对内存要求很高的大型网络游戏，那么可以考虑升级到4GB。 　　但需要注意的是，4GB内存最好配合64位操作系统使用，因为32位操作系统只能识别出3.2GB，有0.8GB被浪费了。 * *