5-1第五章 断口分析.pptVIP

第五章 断口分析 郭晓光 机械产品在使用过程中常常发生断裂现象，从而造成不同程度的损失，尤其是突然断裂例如脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂等所造成的损失就更大。为了防止或延缓这些断裂故障，提高机械产品的使用寿命，人们长期以来，就非常重视断口的观察及其分析技术的研究，以找出断裂的原因和影响因素。 第一节 断口分析 断口分析又称为断口学。在通常情况下，它包括宏观断口分析、光学显微镜断口分析和电子显微镜断口分析等三部分内容。 1.断裂与断口 断裂是指金属或合金或机械产品的一个具有有限面积的几何表面的分离过程。一个机械构件的断裂含义，是指引起这个构件分离成两块或多块的现象。这种分离能在各种不同的条件下和不同的应力类型下发生；并且受到负载状态和大小、环境介质等因素的影响。通常，材料的分离过程有四种宏观形式，如图5-1所示。 断裂性质涉及在完全分离之前的形变量。脆性断裂表示变形较小，或是没有变形的情况下所发生的断裂，或是在消耗少量能量后发生的； 延性断裂则意味着存在着大量的形变，或者是在消耗较多的能量之后发生的。 断口指金属及合金或机械构件的断裂表面或者横断面。在图5-1中(a)为脆性的正断断口，(b)为延性的剪切断口，(c)为杯一锥状断口，(d)通常不称之为断口。 断口分析，通常包括断口的宏观形貌特征和显微形貌特征两个方面的内容。 并从这些形貌特征来分析研究断裂过程、断裂方式、断裂性质、断裂原因和断裂机理等问题。因此，断口形貌的特征是断口分的重要依据。如果金属材料或断裂条件发生变化，则断口形貌也随着改变。 通常断口总存在两个显著不同的形貌：裂纹源区与扩展区，因此断裂也可以理解为是裂纹的萌生和扩展的过程，而断口是裂纹所扫过的面积。断裂是个动态的变化过程，断口是断裂的静态反映。断口忠实地记录了断裂的动态变化过程。 如果对断口形貌特征进行全面的分析研究，就可以了解断裂的全过程。这样，就可以将一个复杂的动态问题-断裂，化简为用静态方法-断口分析来研究。 2.断口学 断口学是一门分析研究材料或构件的断口形貌、断裂原因与断裂机理之间关系的科学。 断口学这一术语是在1944年由美国科学家C.A.Zapffe等人首先提出来的。当时，主要是用肉眼、放大镜及光学显微镜观察断口。从五十年代初电子显微镜用于断口观察后，对断口显微特征的分析研究前进了一大步。尤其是近年来电镜的迅速发展与完善，大大促进了断口分析技术的发展。目前断口学已形成了一门称之为电子显微镜断口学的独立学科。 电镜断口学主要是应用透射电镜和扫描电镜来分析研究断口形貌特征。 透射电镜需制备断口复型。复型法不需要破坏断口表面。除了可以进行多次复型外，还可以根据情况，对断裂后的机械构件在现场进行复型，然后将复型带回研究室观察，从而达到断口分析的目的。 扫描电镜不需复型，可直接观察断口的宏观或微观形貌特征。 3.断口分析技术的应用 断口分析技术的应用主要有下列几方面： (1) 断口分析技术是断裂失效分析的最主要工具。断口是断裂全过程的直接反映，因此对断口形貌特征进行分析研究就能找出断裂原因，并为改进设计、材料和工艺等提供依据。 (2)应用断口分析技术来研究脆性断裂，韧性断裂、疲劳断裂及环境断裂等的机理，并且可以提出各种断裂模型。 (3)应用断口分析来研究金属、合金、高分子材料及各种复合材料的断口形貌特征。 (4)通过断口分析可以研究微量或痕量化学元素对断裂的影响，例如对回火脆断口的分析研究，发现产生脆性的主要原因是由于低熔点元素在晶界上析出的结果。 4.断口分析常用技术手段 1.显象技术：应用显象技术来揭示材料的显微组织、断口形貌特征，表面形态等问题。这种技术所使用的仪器为显微镜。例如光学显微镜、电子显微镜等，它主要是记录或显示材料的微观结构。 2.衍射技术：衍射技术主要是用来分析研究材料的晶体结构、晶体缺陷及晶体位向关系等问题。在断裂失效分析中应用衍射技术来确定第二相或腐蚀产物的结构，裂纹萌生及扩展的位向关 系等。衍射技术中经常使用的仪器是x射线衍射仪，电子衍射仪等。 3.成分分析技术：利用化学成分分析来研究材料的基体、第二相及腐蚀产物的组成，尤其是材料中微量元素或痕量元素对材料性能的影响等。它所使用的仪器为电子或离子探针、质谱仪等。 第二节 断口处理及断口分析的任务 断口分析，是用肉眼、低倍放大镜、实体显微镜、电子显微镜、电子探针、俄歇电子能谱、离子探针质谱等仪器设备，对断口表面进行观察及分析，以便找出断裂的形貌特征、成分特点及相结构等与致断因素的内在联系。 断口分析包括宏观