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覆铜箔层压板 CCL 2010秋季国际PCB技术/信息论坛 孔化与电镀 Metallization and Plating 印制线路板电镀均匀性概述 Paper Code: A-057 王雪涛 乔书晓 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 摘 要 电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表 面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法，并结合应用实例进行了说明，以 期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。 关键词 电镀均匀性；面铜；孔铜；厚径比 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）增刊-0116-05 A summary of electroplating uniformity in PCB WANG Xue-tao QIAO Shu-xiao Abstract Electroplating uniformity is an important factor in evaluating the performance of copper layer. In this paper, a generic method to improve the surface and hole copper layer uniformity is summarized, which is illustrated by some examples. Key words electroplating uniformity; surface layer; hole layer; aspect ratio 1 前言 电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。对生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后 续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用。 图1 常见电镀不均匀现象 随着高密度线路、小孔径多层板需求的增加，对板面及孔内镀层均匀性的要求也必然越来越高，电镀均匀 性的改善和提高成为亟待解决的问题。本文总结归纳了改善表面及孔内镀层均匀性的一般思路与方法，并通过 应用实例进行了说明，以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。 -116- 2010秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 孔化与电镀 Metallization and Plating 2 镀层均匀性改善方法总结 2.1 表面镀铜均匀性（均镀能力） 由笔者从事系列电镀均匀性改善的经历来看，表面电镀均匀性的通用改善思路可以归纳为： 图2 表面镀铜均匀性改善思路 首先，进行改善前电镀均匀性现状的测试，结合数据进行针对性分析；进而选定实验缸进行系列改善调整 实验，确认改善方法；最后在整个生产线进行推广应用和相应的验证。 图3 表面镀铜均匀性改善方向分析示意 在分析测试数据并确认改善方向和手段时，可以参考图3进行分析。具体说来，可以简单的叙述为以下几点： （1）电镀窗口边缘镀铜