理工学院演讲.ppt

IC产业垂直分工演化过程： SoC 实例 广泛的定义 IP是一种知识产权（Intellectual Property），各个行业都有自己的知识产权 半导体行业领域 IP我们理解为：硅知识产权（Silicon Intellectual Property）也叫 “SIP” 或者 “硅智财”。 IP是一种事先定义、设计、经验证、可重复使用的功能模块。 IP的应用范围 光刻技术作为半导体工业的“领头羊”，在半个世纪的进化历程中为整个产业的发展提供了最为有力的技术支撑。半导体光刻的工艺高低，决定了在单位圆晶片上能够集成晶体管的数目。我们通常所说的90纳米45纳米是指在圆晶片上能够刻蚀的晶体管的最短沟道。沟道越短则芯片的速度越快，时钟的上升沿就越短，进而提高集成芯片的系统时钟。 随着集成电路由微米级向钠米级发展，光刻采用的光波波长也从近紫外（NUV）区间的436nm、365nm波长进入到深紫外（DUV）区间的248nm、193nm波长。目前大部分芯片制造工艺采用了248nm和193nm光刻技术。目前对于13.5nm波长的EUV极端远紫外光刻技术研究也在提速前进。 光刻机是一种曝光工具，这是光刻工程的核心部分，其造价昂贵，号称世界上最精密的仪器，目前世界是已有7000万美金的光刻机。光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，到现在全世界也不过两三家公司能够制造而已。 晶圆制程的不良类型 IC测试的发展简史=IC测试机的发展史 IC测试的发展简史=IC测试机的发展史 晶圆测试为IC后端的关键步骤 标有记号的不合格晶粒会被洮汰，以免徒增制造成本 测试工程师技术含量高 具承先起后的作用 晶圆测试系统 晶圆测试主要设备仪器 晶圆测试未来之发展趋势 最理想的情况就是所有的测试都能在晶圆级完成，这样就不需要最终测试，可以节省大量成本 未来晶圆针测机与探针卡有以下四个发展方向： 1、针距微细化 2、同步多功能 3、适用晶圆级封装 4、通讯芯片用探针 松山湖高新区大力发展高新技术产业。重点发展高端电子信息、生物医药、文化创意和金融服务产业，通过建设台湾高科技园、华中科技大学工业研究院等一批载体，引进了全球最大中小尺寸面板制造企业胜华科技、全球第二大无线通信设备制造企业华为技术、全球第二大聚合物锂离子电池制造企业新能源科技、国内最大3G终端设备制造企业宇龙科技、国内市场占有率最高的多媒体音响企业漫步者等高科技龙头项目。 目前已入驻松山湖和即将入驻松山湖的IC企业有以下企业： 1、东莞华芯飞电子有限公司 2、东莞亿浪微电子有限公司 3、东莞乐升电子有限公司 4、台湾晶宏半导体有限公司 5、深圳泉芯电子有限公司 6、深圳欧思电子有限公司 7、东莞秉亮科技有限公司 8、上海高通半导体有限公司 9、英国Imagination Technogogies 三大主要部门： SIPMall — 中华矽智网(SIP交易平台) SIPMall 是借助智原科技多年IP开发经验搭建的IP交易平台 ICD — IC Design (IC设计及孵化平台) 提供EDA(电子自动化)软件服务 MPW(多项目晶圆)流片服务 IC设计服务 IC人才培训 ICV — IC Verification (IC测试验证平台) 提供小批量芯片测试验证服务 台湾创意电子、智原科技、无锡灿芯、ARM 、verysilicon Tsmc趣事 ASML , CANON,NIKON，Intel 3D 工艺 22nm ， 台积电主流40 ， 28 nm 自从上世纪三四十年代威廉·肖克利（William Shockley） 发明的BJT晶体管技术使今天半导体芯片产业已经形成了每年上千亿美元的规模，是硅谷的最大功臣和精神意义的硅谷之父，从ATT贝尔实验室出来在硅谷成立了肖克利半导体实验室 台湾创意电子、智原科技、无锡灿芯、ARM 、verysilicon 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元 ，中国集成电路进口额达1569.9亿美元 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元 ，中国集成电路进口额达1569.9亿美元 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元 ，中国集成电路进口额达1569.9亿美元 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元 ，中国集成电路进口额达1569.9亿美元 IC流程简介 晶圆测试 晶圆切片 丢弃瑕疵内核 IC流程简介 单个内核 封装 Contents 小议IC 1 IC前段介绍 2 松山湖IT产业现状 4 松山湖ICC简介 5 IC后段介绍 3 松山湖IT产业现状 松山湖IT产业现状 北京 天津 无锡 苏州 上海 杭州 厦门 深圳 西安 成都 重庆 国内主要