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目录 焊接的三大要素 什么是焊接? 有关加入助焊剂的焊锡线 有关焊接烙铁 焊接前的准备 焊接 加热的方法 助焊剂的作用 合金层的形成 焊接量 检查 种种不良的实例 培训 什么是焊接? 用焊锡把金属和金属接合起来。 焊锡与金属变为合金而接合起来。 为了焊接,焊锡、助焊剂、热量是必要的。 扩散和溶解(合金层的形成) 合金的扩散和溶解形成合金层 焊接時要固定下来作业 焊接部位的摇動产生裂纹 焊锡的冷却 迅速冷却凝固的情况较好 焊锡合金的強度不同 烙铁撤出的方法 烙铁头撤出方法不良 烙铁头的劣化 烙铁头有孔。 锡侵蚀烙铁头前端 烙铁头变黑,焊锡焊不上。 烙铁头被氧化变黑 无铅焊锡的特征 微裂纹发生的过程 导线插入部品的焊接 表面装填部品的焊接 Thank you See you…… 在一侧焊点做预备焊接 边压上元件边用烙铁加热焊锡 在另一侧焊点用烙铁和焊锡焊接 将烙铁头不直接接触元件。将焊锡供给到烙铁头和元件的中间。 溶化焊锡之后将烙铁头拧下来、然后将焊锡聚集到元件。 确认焊锡焊上到元件之后,将烙铁头拉起来。 后焊接 后焊接/修改 热量的传导 镊子 表面填装部品的焊接 元件部品的焊接 不是短路,但是非常危险的 状态。烙铁头使用方法, 作业方法不正确导致的 要焊接小元件时一定要用镊子等压上操作、否则焊锡全部溶化而移动元件。 表面填装部品的焊接 元件部品不良① 未焊接 由于加热过度 元件的电极受到破坏 露出陶瓷本体、 未焊接上。 通常的状态 电极被破坏,焊锡未焊接上 电极处 元件部品的不良② 表面填装部品的焊接 是否做了正确的焊接,自己要对此负責检査。 『能够判断是否为正确。』 1:正确的位置 2:正确的形状 3:延展开 4:合适的焊锡量 5:焊锡表面有平滑和光泽并没有 洞和裂纹。 4?5 3 3 1?2 检査 表面填装部品的焊接 由于错位会出失去有后背焊锡形状(强度劣化) 表面实装部品时要注意X.Y.Z方向的错位 位置 表面填装部品的焊接 由于表面装填部品的导线非常细、特别注意处理时容易变形 形状 表面填装部品的焊接 是否得到延展,用眼直观判断。 全部都是未延展的例子,对焊锡与母材的交接面处进行观察 延展 表面填装部品的焊接 不同的部品需要的焊锡量也不同 焊锡量过多过少都不行. 焊锡量不够 焊锡量过多 焊锡量 表面填装部品的焊接 焊锡球产生 焊锡时产生焊锡球 融化的焊锡量过多 助焊剂过多 烙铁头清洁不够 等原因 表面填装部品的焊接 连桥修正时的不良① 焊锡量不足 暂且焊锡焊上了,但是由于拉开烙铁头的方式 的原因、因此焊锡使烙铁头脱掉。如此状态的 情况下,受到小的压力就会造成裂纹。 没有背后焊锡形状 连桥修正时的不良② 表面填装部品的焊接 检查其他不合格现象 连桥 不延展 裂痕 过度加热的原因 焊锡量过多的原因 镀层不良引起 焊接后操作产生的原因 注意① 基板手持的方法 Good NG 不要污染焊接部和焊点 其他的注意事项 注意② 基板的处理 重叠PCB板 小冲击造成焊接部有裂痕 其他的注意事项 基板分割位置 OK NG(注意) 受力集中 产生裂痕 手持此记号处 重量部品 产生弯曲而且受力集中基板 其它注意事项 表面装填基板焊接后的处理 Training Level 3~2 焊接的延展 助焊剂的作用 焊锡球的产生 导线部品的焊接 导线的焊接 元件部品的焊接 检查 实际操作训练 实际操作训练① 焊锡延展和温度的关系 Cu板 三工程法的焊接 五工程法的焊接 将烙铁头和焊锡同时接触 充分加热后,供给焊锡线 确认延展 确认母材的温度 实际操作训练② 体验助焊剂的作用 1 2,4 光泽的表面 出现加热过度的表面和突角 3 无铅焊锡的表面 大面积焊接方法 将烙铁头边在大面积焊盘上移动边焊接。 有光泽而且平滑的表面 5,6,7,8 实际操作训练ー③ 实际操作训练ー④ 助焊剂的作用② 9 流入焊锡 为了不产生锡桥使烙铁头滑动。 10,11,13 流入焊锡-② 为了产生锡桥使烙铁头滑动。因为过度加热和焊锡量产生锡桥。 实际操作训练ー⑤ 焊锡球的产生 烙铁头 融化的焊锡 13 因为烙铁头的撤出 方式焊锡球产生。 实际操作训练ー⑥ 14 15 焊接 焊接 焊接 吸收焊锡 对比 镀金的焊接① 镀金层的焊接② Cu Au Ni Sn+Pb+A
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