材料物理化学（制备）.pptVIP

课程安排 理论课： 材料的制备 材料的失效（腐蚀） 材料的表征（检测） 1.材料的的制备 材料的分类 组成分类：金属，无机非金属，高分子，复合 形状尺寸：块体，微粉，纳米材料，线材、晶体材料 功能分类：结构材料，功能材料 来源分类：天然，人造 使用对象：能源材料，航天材料，信息材料 使用：陨铁（铁、钴、镍混合物）是最早使用的铁。公元前1500年前埃及人开始冶炼。公元前1000年商代有铁的使用。 再看C还原SiO2的温度范围。 在低温，如273K时，CO的生成自由能大于SiO2的生成自由能，所以在此温度下，C不能还原SiO2；但当温度约在1673K时两线相交，超过此温度时CO的生成自由能低于SiO2的生成自由能，故在T1673K时，C还原SiO2的还原反应可以发生。 ③活泼金属还原法 位于艾林罕姆图中下方的金属氧化物具有很低的标准生成自由能，这些金属可从上方的氧化物中将金属还原出来，常用的金属还原剂有Mg、Al、Na、Ca等 ⑤电解还原法 在艾林罕姆图下方的金属氧化物有很低的标准生成自由能值，这些金属氧化物的还原必须通过电解的方法才能实现。如Na、Mg、Al、Ca等都是通过电解来制取的。 发现：1825年无水三氯化铝与钾汞齐作用得到金属铝。1854年金属钠还原氯化钠和氯化铝熔盐得到金属铝。1886年霍尔、埃鲁发明氧化铝与冰晶石熔盐电解制铝，成为实用金属。 为何要采用氧化铝 金的冶炼 最后电解精炼，得较纯的金。 金的延展性： 1 克金可抽 3 公里长的丝； 可压成的金箔 ，500 张的总厚度比头发的直径还薄些。 金易生成合金，尤其是生成汞齐。 铜的冶炼 主要原料是硫化铜精矿， 一般包括焙烧、熔炼、 吹炼、精炼等工序。 焙烧 分半氧化焙烧和全氧化焙烧（“死焙烧”）， 分别脱除精矿中部分或全部的硫，同时除去部分砷、锑等易挥发的杂质。此过程为放热反应，通常不需另加燃料。 造锍熔炼一般采用半氧化焙烧，以保持形成冰铜时所需硫量； 还原熔炼采用全氧化焙烧； 冰铜吹炼 先使硫化亚 铁氧化成氧化亚铁,并 与加入的石英熔剂造 渣除去铁。 而后继续鼓风，使硫化亚铜中的硫氧化进入烟气，得到含铜98～99％的粗铜，贵金属也进入粗铜中。 线型结构的高分子量合成树脂，经过适当方法纺丝得到的纤维称为合成纤维。 与天然纤维相比较强度高、耐摩擦、放蛀、耐腐蚀等优点。 缺点是不易着色，未经处理时易产生静电，多数合成纤维的吸湿性差。因此制成的衣物易污染，不吸汗，透气性差。 高分子合成生产过程 高分子合成生产过程大体上可分为以下几个工序: (1)原料准备与精制过程; (2)催化剂(引发剂)配制过程; (3)聚合反应过程； (6)回收过程 (4)分离过程； (5)聚合物后处理过程 1.3 纳米材料的制备方法 纳米微粒的制备方法分类： 1 根据是否发生化学反应，纳米微粒的制备方法通常分为两大类： 物理方法和化学方法。 2 根据制备状态的不同，制备纳米微粒的方法可以分为气相法、液相法和固相法等; 3 按反应物状态分为干法和湿法。 大部分方法具有粒径均匀，粒度可控，操作简单等优点；有的也存在可生产材料范围较窄，反应条件较苛刻，如高温高压、真空等缺点。 化学气相沉积法 CVD 化学气相沉积是利用气态或蒸气态的物质在气相或气固界面上生成固态沉积物的技术。 历史 古人类在取暖和烧烤时熏在岩洞壁或岩石上的黑色碳层。 20世纪60年代John M Blocher Jr等首先提出Vapor Deposition，根据过程的性质（是否发生化学反应）分为PVD 和CVD。 现代CVD技术发展的开始阶段在20世纪50年代主要着重于刀具涂层的应用 。 前苏联Deryagin, Spitsyn和Fedoseev等在70年代引入原子氢开创了激活低压CVD金刚石薄膜生长技术，80年代在全世界形成了研究热潮，也是CVD领域的一项重大突破。 化学气相沉积是近来发展起来制备无机材料的的新技术，广泛用于提纯物质、研制新晶体，沉积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。 最近几年CVD技术在纳米材料的制备中也大显身手，成为一种有力的制备工具。 化学气相沉积定义 CVD：Chemical Vapour Deposition 是指在远高于临界反应温度的条件下，通过化学反应，使反应产物蒸气形成很高的过饱和蒸气压，自动凝聚形成大量的晶核，这些晶核不断长大，