LED所用原材料介绍.ppt

封膠設備培训教材 主要培训内容有: 什么是LED LED的特点 简单介绍LED所用电子原材料作用和特性 详细说明封胶所用原材料作用、特性和保存条件和方式等 封胶调机时须注意的事项 什么是LED ？ LED (Light Emitting Diode)俗称发光二极管,是一个依靠半导体PN结发光的光电元件,就LED LAMP而言,它由电子元件和封装系统组成. LED的特点 单灯消耗功率小,节能. 使用寿命长可达10万小时以上 可用在交通灯、汽车刹灯、指示灯，以后发展在照明灯上 缺点:目前有些灯的亮度不够高,受到一定的限制. LED所用的电子原材料 电子元件材料有： 晶片、银胶、支架和金线,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件. 原材料——晶片 晶片的发光原理： 半导体元素与N层半导体元素由于电子移动而重新排列组合,形成PN结合层,从而使之处于相对稳定的状态;但一旦在外力作用下,施加正向电压,N区自由电子即向P区运动, P区的空穴源源不断地游向N区,在电子空穴作定向移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能. 原材料——晶片 晶片分类—颜色（二） 红色晶片 黄色晶片 绿色晶片 蓝色晶片 晶片分类—电极（三） P/N极晶片、N/P极晶片、单电极晶片和双电极晶片 晶片的重要性能指标:Vf、Iv、Wd、IR 原材料——黏着胶 黏着胶作用 (1)起粘贴作用,将晶片粘贴在支架上（银胶、绝缘胶）. (2)导通电流,里面会有银粉导通电流（银胶） 银胶液体时不导电，烤干了才导电。 原材料——支架 原材料——支架 支架分类—材质（一） 1）铁材：它是不同化学成分的冷轧钢; 其单价较低,焊接性较好,但导电,导热性能较差,电镀效果也不及铜材好,易被氧化,主要用在低单价产品. 2）铜材：有青铜、黄铜两种,其导热.导电性能较铁材支架优点良,用于高单价,特殊产品. 支架分类—碗杯（二） 圆形、椭圆形（分单晶椭圆形和双晶椭圆形）、平头支架 支架分类—用途（三） 两只脚支架（有卡位和无卡位）、三只脚支架、食人鱼支架、特殊支架 原材料——金线 介绍金线 金线中金元素含量在99.9%以上,同时含有数个PPM计的Ag.Cu.Fe等参杂元素,用以增强其延伸率.韧性.可焊接性, 金线的作用： 將支架與晶片导通的作用. 封装材料——模粒 模粒 封装材料——模粒 模粒的材质： 模粒的主要原材料是塑膠（TPX）及鋼片 衡量模粒好坏： 1）尺寸的精度能否到达要求,外观是否良好; 2）(TPX)塑膠材料是否单纯,熔点是否达到要求,(一般的TPX熔点在220~204℃左右); 3）使用寿命,即能夠使用的次数 封装材料——模粒 TPX的特性： a.熔点高达220℃到240℃,具较高的耐热性 b.极佳的透光性,透光度超过90% c.分子结构中不含极性官能基因,使TPX具有極優良的耐化学腐蚀性及耐油性 d.TPX对蒸汽及热水等,其热变性不大 e.在所有可量产化的工艺塑膠中,TPX比重最轻 f.TPX具有較低的介電常數 g.表面度力較低,所散TPX有極佳的離型性,可避免其他污物沾貼在TPX的成品物件表面. 封装材料——模粒 模粒保存条件： 貯存過程中主要要注意防濕及防銹處理,具体存放條件: 1.存放環境无腐蝕性气味 2.溫度为15℃--35℃ 3.相對湿度RH=30%-70% 封装材料——模粒 模粒分类： 1）圆形(Φ3, Φ4,Φ5,Φ8,Φ10) 2）方形(2X5.5X5); 3）椭圆形(5X4,4X3) ; 4）子弹形; 5）特殊形状(钻石形) ； 6）食人魚 。 封装材料——环氧树脂 环氧树脂的作用: 　　　起保护晶片、固定LED结构及聚光的作用. 封装材料——环氧树脂 环氧树脂(A胶)——特殊特性 1.透光性優良,一般的透光率都在90%以上: 2.含C1.Na.易與晶片PAD反应,造成死灯; 3.膨脹系数較大; 同一批材料Tg相差很大,一般要求在±3℃ 封装材料——环氧树脂 环氧树脂(A、B胶)——注意事项 1.配制A.B膠時,比例要適當; 2.烘烤時温度控制要適當,溫度會影響Tg點; 3.胶体膨脹系数不能太大,否則受热易造成金线断裂而断路; 4.A.B膠混合使用,一般比例为1:1,一經混合A.B膠即發生交联反应; 5.避免在高溫环境储存; 储存于凉干燥地方,避免阳光直射; 封装材料——硬化剂 硬化剂(B胶)——成份和特殊特性 成份:酸酐、胺类 1.透光性優良; 2.必須與A劑配套使用; 3