聚焦离子束系统方法通则 编制说明.docVIP

教育行业标准《聚焦离子束系统方法通则》（征求意见稿） 编制说明 受全国教学仪器标准化技术委员会委托，本标准编写建议稿由北京科技大学作为主持修订单位，国家纳米科学中心、哈尔滨工业大学作为辅助修订单位，南京大学、西安交通大学、天津大学、重庆大学作为参加单位一起完成。在修订稿编写，按照GB/T1.1《标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则》和其它有关规定。专家 1 采用或参考国外标准情况 2 参考国内标准情况为新制定的标准 2015年6月24日，由全国教学仪器标准化技术委员会主持在江苏省扬州市进行了标准编写培训，并召开了本标准的任务落实会及第一次工作会。会上成立了标准编制组，编制组成员单位有：北京科技大学、国家纳米科学中心、哈尔滨工业大学、作为等7家单位，并布置了各单位的编制任务。 2015年6月28日，按照任务落实会及第一次工作会的精神，各编制单位如期完成第一期编制任务，由北京科技大学主持进行了第二次工作会议，会议以电话沟通会的形式对编制计划和方案初稿进行了修改。 2015年7月1日，完成了编制计划和方案的制订，并确定了工作组的名单。 2015年7月12日 - 7月24日，众编制单位多次组织网上讨论和发邮件进行先期的沟通和交流，并查阅相关标准和书籍、文献资料，提出通则提纲和框架结构。 2015年8月5日，工作组严格按照GB/T1.1《标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则》，在调查研究和组内意见与 2015年8月6日-8月30号，会议，。2015年汇总，：、李吉学罗强、闫允杰、、韩伟、焦汇胜。为新的。 的发展先进技术方方面面，，微纳加工，的编制时 本标准为新编制的标准，——规定了与本通则相关的术语和定义； ——规定了聚焦离子束系统的方法原理； ——规定了仪器类型与仪器组成； ——规定了样品要求； ——规定了分析加工的技术步骤； ——规定了分析结果的表述； ——规定了安全注意事项。 本次编制关键技术内容如下： 6.1 术语和定义6.1.1 聚焦离子束 focused ion beam 通过聚焦状态的离子探针对样品表面进行轰击，并由计算机控制离子束加工轨迹、步距、驻留时间和循环次数以实现对材料的成像，刻蚀，诱导沉积和注入，简称FIB。 6.1.2 离子束诱导沉积 Ion beam induced deposition 采用聚焦状态的离子束轰击样品表面，将由离子束入射区通入并吸附在样品表层的有机气体分子分解，使金属留在样品表面形成薄膜沉积，薄膜的生长速度和元素组成与离子束的能量和扫描方式有关。 6.1.3 离子束刻蚀 Ion beam etching 采用高能离子束轰击样品表面，将样品表面的原子溅射出来。 6.1.4 离子束注入 Ion beam implantation 通过高能离子轰击样品表面与样品原子发生碰撞，高能离子逐渐失去能量而镶嵌在样品表层。 6.1.5 气体注入系统 gas injection system 利用多种有机气体分子来完成薄膜沉积与辅助刻蚀功能的配置系统，简称GIS。 6.1.6 剂量 dose 单位面积上的入射电荷量，单位nC/μm2。 6.1.7 共聚焦距离 coinside distance 聚焦离子束系统的共聚焦距离是聚焦离子束双束系统中电子束和离子束交汇点与电子束镜筒末端的距离，单位mm（一般为设备固定值）。 6.2方法原理 6.2.1微/纳米加工及成像原理 聚焦离子束系统是用聚焦离子束代替扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM)中所用的质量很小的电子作为仪器光源的显微分析加工系统。 6.2.2微/纳米结构加工原理：在离子柱顶端的液态金属离子源上加一强电场来抽取带正电荷的离子，通过位于柱体中的静电透镜、可控的四极/八极偏转装置，将离子束聚焦并在样品上扫描。离子束对材料表面的轰击会将表面原子溅射出来，让离子束按指定的图形扫描就可刻出所需的图案。如果同时局部引入沉积气体，就可做局部的沉积而得到所需的沉积图案，或利用化学反应增强刻蚀效果。 6.2.3离子束成像原理：聚焦离子束显微镜和扫描电子显微镜的成像原理比较相近。离子束轰击材料表面时会产生二次离子以及二次电子，收集离子束轰击样品产生的二次电子和二次离子，获得聚焦离子束显微图像。聚焦离子束可同时进行表面成像及表面的微米、纳米加工。 6.3基本功能 成像：观察材料的微观形貌。 刻蚀：运用聚焦离子束在材料表面刻蚀出需要的结构或者图案。 沉积：运用聚焦离子束辅助在材料表面沉积某种材料成分构成的结构或者图案。 注入：运用聚焦离子束使材料表面注入出需要的结构或者图案。 聚焦离子束越来越多地应用于材料科学、生物、半导体集成电路、数据储存磁盘等领域。随着电镜技术的发展，聚焦离子束的应用已经从截面检测扩