荣丰制程能力.docVIP

目 录 开料 …………………………………………2 钻孔 …………………………………………2 PTH ……………………………………………6 干菲林 ………………………………………7 电镀 …………………………………………8 蚀板 …………………………………………10 绿油、白字、蓝胶、碳油 …………………12 镀金、沉镍金 …………………………………22 喷锡 …………………………………………23 ENTEK ………………………………………24 锣板 …………………………………………24 啤板 …………………………………………27 V-CUT ………………………………………30 测试 …………………………………………32 沉锡 …………………………………………33 流程 …………………………………………33 工序 技术能力 备注 1.0 开料 切板机 最大切板长度：1300mm 最大厚度：3mm 精度误差：±1mm 钻栓钉机的能力： 最大长度：24.8=630mm； 精度误差： ±1mm； 管位孔孔边到板边距离应大于2mm 2.0钻孔 2.1、钻孔能力 孔粗：最大1.4 mil 孔径偏差： 圆孔孔径偏差：+0/-1.0mil 钻机扩孔孔径偏差：+2mil slot孔宽度偏差：φ＜2.8mm φ≥2.8mm Slot孔长度公差：短Slot（长：宽≤2）±3mil 长Slot（长：宽＞2）±2mil 手动扩沉孔孔径偏差： 首钻孔位置偏差： ±3mil 重钻孔位置偏差： ±5mil 短slot孔角度偏差： ≤ 5°，若短slot孔钻咀≤2.50mm，按以下要求制作： ①、1.5＜长宽比≤2：钻带设计时以第一个下刀孔圆心为基准，将第二个下刀孔往顺时针移2mil(修改钻带时，电脑中所显示的画面与实际钻板朝上的那一面必须为同一面) ②、1＜长宽比＜1.5按上述方法移5°： 如图： 2.0钻孔 短slot孔长度补偿设计： (1)钻咀直径≤φ1.0mm时，slot长度在MI中值基础上预大3mil； (2)钻咀直径＞φ1.0mm时， slot长度在MI中值基础上预大2mil。 用钻咀能力范围： 最大：6.50mm 最小：0.20mm 板最大Panel Size 27″×42″（HY）；22″×26″（TSF） 钻板能力(块/叠) 43mil-69mil板料： 块/叠 1块/叠 2块/叠 3块/叠 4块/叠 钻咀范围 0.20-0.25mm 0.30-0.35mm 0.40-0.55mm 0.60mm以上 35mil-42mil板料： 块/叠 1块/叠 3块/叠 4块/叠 5块/叠 钻咀范围 0.20-0.25mm 0.30-0.35mm 0.40-0.45mm 0.50mm以上 34mil以下板料： 块/叠 2块/叠 3块/叠 5块/叠 6块/叠 钻咀范围 0.20-0.25mm 0.30-0.35mm 0.40-0.45mm 0.50mm以上 70mil至100mil的板，φ≤0.25mm钻1块/叠， φ≥0.30mm钻2块/叠； 工序 技术能力 备注 2.0钻孔 2.0钻孔 100mil以上的板钻1块/叠； 重钻板0.50mm以下钻咀每叠块数较首钻板每叠块数少1块。 2OZ底铜(包括内层)每块叠数依上面相应减少1块。 2.5、钻咀最大T数： 钻机类型 MEGA 4600 GIGA 8888 Hitachi SOZ-L/M 最大T数 360 372 300 50 2．6、内层独立PADring能力 2．6．1 四层板：6mil（min） 2．6．2 六层板：6mil（min） 2．6．3 八层以上板（含八层板）： 1、内层10Z以下（含10Z）： A、钻咀SIZE≤1.60mm：8mil（min） B、钻咀SIZE＞1.60mm：10mil（min） 2、 内层20Z以上(含20Z) 钻咀SIZE≤1.60mm：10mil（min） 钻咀SIZE＞1.60mm：14mil（min） 注： 钻咀SIZE≥1.60mm的内层独立PAD需掏空至比钻咀单边小5mil。 2．7、钻孔离管位孔最小距离≥12mm。 2．8、NPTH孔钻咀Size设计： 当成品孔径中值为2 mil级时，钻咀size按中值设计。 当成品孔径中值为1 mil级时，钻咀size按预大1 mil设计。 当客户要求成品孔径按上限控制时，钻咀size按上限设计，不受以上第1、2点限制。 2.9、半边PTH孔浸锡后重钻设计： (1)半边PTH孔重钻削入