北京工业大学校外实习报告.docVIP

实习报告 一、实习目的与要求 1、了解当前方面的经验,为进行毕业设计(论文)打下实践基础2、联系已学过的课程,巩固并扩大实践知识3、通过,主要,工艺的操作,学习基本知识,为学好组织管理打下基础4、通过,学习工及技术人员的优良品质,进一步培养学生热爱专业,献身祖国建设事业的志向本次实习历时周实习项目包括参观(包括阅读资料和)，工艺操作写实习报告及考查等8 英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司；公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司及前身的产品获得多项部级以上荣誉。公司2006 年6 月被信息产业部等三部委评为军工行业科研生产先进单位。 六、实习内容 典型的混合集成电路的制造工艺过程包括：厚膜基片制造(丝网印刷，烧结，调阻)，组装工艺过程(粘结，线焊，密封)，工艺筛选试验等(封前目检，非破坏性筛选，电测)。 厚膜电路基片制造工艺过程有：丝网印刷，烧结，调阻等。基板制造是厚膜元件和电路生产的基础，它的好坏将直接影响厚膜元件和电路的质量和可靠性。因此，抓好基板制造的工艺控制是十分必要的。 第一周我主要在印刷班组实习重点了解印刷班组的工作流程和生产工艺。主要有：陶瓷基板准备→导体浆料（导电油墨）准备→制作丝网印版→导体丝印—→干燥→电阻浆料（电阻油墨）准备→电阻丝印→干燥（150℃，20分钟）→电阻挠结→电阻调整（激光调整→检验→成品。 激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的 光绘、制作丝网印版：制网首先要光绘，由CAD产生的设计数据转换成光绘数据(多为Gerbei数据)经CAM系统进行处理，完成光绘预处理(拼版、镜像等)。将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅(Raster)数据处理器转换成光栅数据，此光栅数据直接驱动激光光绘机，完成光绘。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。 在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30％，所以要通过激光调整达到目标值。激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。 激光调阻时，被切割的电阻体图形主要有以下几种： 单刀切割电阻法双刀切割电阻法L型刀口切割电阻法交叉对切电阻法曲线型L刀口的切法曲线型U型刀口的切法→底座标志打印→基片清洗→基片粘接→非导电胶粘接→导电胶粘接→粘接目检→等离子清洗→金丝键合→非破坏性拉力试验→内部目检（班组內检）。 基片出了印刷班组以后进入粘压班组后将其粘接在接地并用等离子清洗后的底座上，然后用油墨在底座上打印标识并烘干。 基片和底座的清洗是用于等离子清洗，等离子清洗属于干法清洗，采用气相化学法去除材料表面污染物。等离子清洗能提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，亲水性等等很多方面。 然后是非导电胶粘接电容、电阻、电感、渐变器、滤波器等无源器件；导电胶粘接有源器件例如电子管、晶体管、集成电路。 粘接完成后送去班组内部检验员目检，然后再次等离子清洗，然后就是金丝键合，键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。 金丝键合完成后就是非破坏性拉力试验用来检验金丝压焊金丝是否牢固，接触点，是否与图纸相符。然后再次内部目检，然后送下一道工序。 在粘压班我着重学习了下目检，根据工艺图纸产品进行检验。 （1）安装到底座上的基片如果出现什么情况拒收： （2）粘合装备组件中出现什么情况拒收： （3）金丝键合金丝球焊有什么情况拒收： 第三周我们主要在生产车间电测班组了解他们的工作流程工艺，测试方法，使用的仪器。电测班组的工作流程主要为：封前电测→封壳→粗检漏→稳定性烘烤→温度循环→老炼前电测→老炼→组件打印→细检漏→粗检漏→最终电测。 在测试中用到的仪器，电路电性能测试有：高低温试验箱（-60℃-200℃）、直流电源、数字